Prvi člani Intelove naslednje generacije procesorjev, serije Nova Lake, se lahko predstavijo že letos, zato v podjetju že s polno paro pripravljajo začetek množične proizvodnje čipov, ki so osnova novosti.
Preden začnejo serijsko proizvodnjo, najprej določijo, kolikšno bo razmerje med lastno proizvodnjo in zunanjo izdelavo pri posameznih čipih, saj le tako lahko načrtujejo, kolikšna proizvodna zmogljivost bo natančno potrebna. Prej je bil načrt, da se bodo pri čipu Compute Tile, ki je osnova procesorjev Nova Lake-S, večinoma zanašali na storitve velikega tajvanskega pogodbenega proizvajalca polprevodnikov TSMC: po ocenah analitikov KeyBanc Capital Markets bi 60–70 % celotne potrebne količine teh čipov prišlo od TSMC, preostanek pa bi Intel zagotovil z lastno proizvodnjo s postopkom 18A.
Po najnovejših informacijah se je načrt pred kratkim morda spremenil, zdaj namreč računajo, da bo večino čipov, približno 80–90 %, izdelal Intel Foundry Services, preostalih 10–20 % pa bi lahko nastalo na proizvodnih linijah TSMC. Intelovi doma izdelani čipi bodo nastali s proizvodno tehnologijo 18A, primerki od TSMC pa z N2 – prva pomeni vozlišče razreda 1,8 nm, druga pa razreda 2 nm.
Do spremembe je lahko prišlo zato, ker so Intelovi inženirji v zadnjih mesecih z vztrajnim delom dosegli, da se je izkoristek proizvodne tehnologije 18A dovolj izboljšal, zato zdaj dosega visok izkoristek, ki je tako z ekonomskega vidika kot glede količine uporabnih čipov dovolj, da z njim zanesljivo postrežejo tržne potrebe. Prej se je bilo bati, da bo zaradi nižjega izkoristka ogrožen začetek prodaje nekaterih izdelkov, če zanje ne bo nastalo dovolj brezhibnih čipov, zato so se prvotno odločili, da bodo zaradi varnosti raje računali na TSMC, a so se zaradi optimizacij izzivi odpravili, tako da je 18A zdaj dovolj zanesljiv in dovolj zmogljiv.
Seveda je vprašljivo, ali bo trenutna proizvodna zmogljivost zadoščala za izdelavo vseh izdelkov na osnovi 18A v zadostnih količinah, saj lahko trenutno s postopkom 18A mesečno začnejo izdelovati skupaj približno 30.000 silicijevih rezin. Del te količine prispeva FAB 52 pri mestu Phoenix v zvezni državi Arizona, drugi del pa tovarna pri mestu Hillsboro v zvezni državi Oregon. Proizvodna zmogljivost 18A zadošča za trenutne izdelke, a ko se bo začela proizvodnja procesorjev Nova Lake, bo morda potrebna dodatna proizvodna zmogljivost.
Procesorji Nova Lake-S bodo lahko startali nekje proti koncu leta, najprej pa se bodo z veliko verjetnostjo pojavili modeli “K” in “KF” z odklenjenim množiteljem, ki ciljajo na višji in srednji razred.
