Intel bo po vsem sodeč pri generaciji Nova Lake-S, ki prihaja z ohišjem LGA-1954, uporabil novo vrsto procesorskega podnožja. Cilj posebej zasnovanega sistema za pritrditev procesorja je, da procesor čim natančneje in čim enakomerneje sedi v podnožju, zato se tudi podnožje hladilnika natančneje prilega vgrajenemu toplotnemu razpršilniku procesorja, kar lahko izboljša učinkovitost prenosa toplote.
V bistvu gre za to, da v tem primeru zaskočni jeziček ni le na eni strani podnožja, temveč na obeh, jezička pa zaradi svoje oblike z vzmetno prednapetostjo držita zgornji pritrdilni okvir podnožja na mestu. Takšna zasnova je morda znana že iz segmenta HEDT, podobno je Intel uporabil na primer pri podnožjih LGA-2011-3. Pri procesorjih z visoko zmogljivostjo, ki proizvajajo veliko toplote, je ključnega pomena, da je površina procesorja povsem vzporedna z ravnino matične plošče, saj to zagotavlja, da se prav tako vzporedno podnožje hladilnika dotika IHS na zadostni površini in z zadostnim pritiskom.
Pri procesorjih Nova Lake-S bo vrhunski model imel skupaj 52 jeder, ki bodo delovala pri visokih frekvencah in z visokim okvirom TDP, zato bo morda potrebna uporaba posebnega pritrdilnega okvirja, saj je zagotavljanje učinkovitega hlajenja ključnega pomena. Podjetje poleg modelov Arrow Lake-S sicer ponuja dve vrsti procesorskega podnožja, kar zadeva pritrditev. Običajno, ki se imenuje Default-ILM, ustreza začetnim in manj zmogljivim sistemom, kjer največja ravnost površine procesorja, ki je potrebna za boljše hlajenje, ni nujno pomembna.
Povsem drugače je pri pritrditvi tipa RL-ILM, ki zaradi večje pritrdilne sile omogoča namestitev procesorja s površino, bolj vzporedno z ravnino matične plošče, in tako izboljša prileganje površine procesorja in podnožja hladilnika. RL-ILM se uporablja predvsem pri dražjih matičnih ploščah višjega razreda, kjer je mogoče tudi resnejše pospeševanje. V ponudbi podjetij Noctua in Cooler Master so tudi hladilniki, ki upoštevajo razlike v podnožjih, vendar je pritrdilna strojna oprema na splošno pri vseh enaka. RL-ILM pravzaprav poskuša izboljšati učinkovitost hlajenja, kot to počne tudi zgoraj omenjeni 2L-ILM, ki ga bodo uporabljali pri procesorjih Nova Lake-S, z dvojnim pritrdilnim jezičkom.
Kaže, da bo, ko se število kontaktov podnožja LGA približuje 2000, morda potrebna pritrdilna ročica na obeh straneh, kot smo to že videli pri omenjenem LGA-2011. Ta metoda ne zagotavlja le ravne lege površine procesorja, temveč tudi, da se otočki kontaktov LGA zanesljiveje prilegajo kontaktnim nožicam LGA.
Zaenkrat ni jasno, ali bodo posebno podnožje 2L-ILM pri modelih Nova Lake-S dobile samo matične plošče, namenjene predvsem pospeševanju, ali vsi modeli, a to bo zagotovo kmalu razkrito.
