Učinkovitost hlajenja in odvajanja toplote postaja vse pomembnejša, saj sodobni čipi ponujajo vse večjo zmogljivost, s tem pa se vse bolj povečuje tudi količina toplote, ki nastane na enoto površine. Ti izzivi spodbujajo razvijalce k številnim ustvarjalnim metodam, med katerimi se pojavljajo tako kanali za tekočino, integrirani neposredno v silicijevo ploščico, kot rešitve s potopnim hlajenjem. Pri sodobnih čipih pogosto uporabljajo termoprevodne ploščice (Thermal Pad) in rešitve s parno komoro (Vapor Chamber), a eno od ustvarjalnih zagonskih podjetij je menilo, da bi bilo vredno ti tehnologiji združiti, da bi lahko hkrati izkoristili pozitivne lastnosti obeh.
Posebna razvojna rešitev je postala hibridna termoprevodna ploščica, ki je debitirala pod imenom Vapor-Pad, njena zgradba pa je zelo preprosta: vsebuje klasično termoprevodno ploščico, v katero so integrirali parno komoro. Uporaba te termoprevodne naprave je enako preprosta in hitra kot uporaba klasične termoprevodne ploščice, vendar ima precej boljši koeficient toplotne prevodnosti, zato toploto, ki jo proizvede čip, precej učinkoviteje predaja hladilniku ali hladilni površini, nameščeni nad ploščico. Termoprevodne ploščice so precej priljubljene, saj so cenovno ugodne, enostavne za uporabo in imajo dober koeficient toplotne prevodnosti, a vendar niso tako zmogljive kot na primer parna komora, ki sicer odlično prenaša toploto, v zameno pa je dražja in zahteva več pozornosti pri uporabi.
Vapor-Pad prevzema pozitivne lastnosti obeh tehnologij: na termoprevodno ploščico so namestili tanko parno komoro, zahvaljujoč kateri ima nova rešitev izjemno visok koeficient toplotne prevodnosti. Medtem ko pri klasični termoprevodni ploščici lahko računamo s koeficientom toplotne prevodnosti 15 W/m-K, se Vapor-Pad na enako veliki površini ponaša z enim ali dvema velikostnima redoma višjim koeficientom, torej med 800 W/m-K in 1200 W/m-K, kar pomeni velik napredek.
Po besedah razvijalcev podjetja Xerendipity se lahko Vapor-Pad prilega neposredno na površino posameznega čipa SoC, nanj pa se nato namesti hladilnik ali hladilna površina. Razvijalci so pomislili tudi na to, da bi proizvajalci novost v pametnih telefonih ali tablicah uporabili celo za hlajenje celotnega sistema, kjer pa lahko kovinska parna komora predstavlja težavo, saj lahko blokira signale Wi-Fi ter signale 4G/5G, s tem pa rešitev v bistvu postane neuporabna. Zato so prišli še z drugo rešitvijo, ki nosi ime Non-Metal Vapor Chamber in, kot izda že njeno ime, njena parna komora ne vsebuje kovine, a ima kljub temu odličen koeficient toplotne prevodnosti.
NMVC lahko v pametnih telefonih zagotovi učinkovit prenos toplote med komponentami, ki toploto proizvajajo, in hladilno površino, ki toploto odvaja, pri tem pa ne blokira radijskih signalov. Po besedah razvijalcev NMVC ponuja 90 % toplotne prevodnosti običajne parne komore, hkrati pa 100-odstotno omogoča nemoteno širjenje radijskih signalov. Zaradi zasnove brez kovine je NMVC približno 80 % lažji od parne komore iz bakra, kar je lahko pri mobilnih telefonih izjemno pomemben vidik.
Nove rešitve skrivajo številne možnosti, zaenkrat pa ostaja uganka, ali bodo veliki akterji na trgu opazili razvoj podjetja Xerendipity. Zagotovo so tehnologije že pripravljene za uporabo, še ni pa znano, v katerih izdelkih jih bodo prvič uporabili.
