RAZKRITO JE, KOLIKO PROCESORSKIH JEDER BODO IMELI PROCESORJI NOVA LAKE-S NA POSAMEZNIH RAVNEH ZMOGLJIVOSTI

Intelovi namizni procesorji naslednje generacije, ki že krepijo generacijo Nova Lake-S, se obetajo kot precej zanimivi. O novostih prihaja na dan vedno več informacij, nazadnje se je na primer razkrilo, da bo podnožje procesorja LGA-1954 posebno in bo uporabljalo okvir z dvema pritrdilnima ušesoma, da bo pritrditev procesorja stabilnejša, njegova površina pa čim bolj vzporedna z ravnino matične plošče in s tem tudi s podnožjem procesorskega hladilnika ali bloka vodnega hlajenja, ki pride nanj. To izboljša učinkovitost prenosa toplote, kar bo tudi potrebno, saj bo treba pri vrhunskem modelu s 52 procesorskimi jedri zagotoviti že ne 125-vatni, temveč 170-vatni okvir TDP. Majhna zanimivost je, da lahko Intel s podnožjem LGA-1954 tokrat načrtuje za dlje časa in z njim oskrbi več generacij procesorjev, kar je vsekakor lahko dobra novica, a kako bo to videti v praksi, bomo videli v prihodnjih letih.

Po najnovejših novicah se je razkrilo tudi, kako so videti posamezne ravni, kar zadeva število procesorskih jeder. Podjetje tudi tokrat cilja na različne cenovne in zmogljivostne ravni z več konfiguracijami, razlike med posameznimi modeli pa bodo tudi pri taktih in drugih parametrih, s čimer lahko učinkoviteje zadovolji tržne potrebe in učinkoviteje loči posamezne modele med seboj. Osnovna zgradba bo tudi tokrat ploščična, a da bi povečali največje število jeder, bosta pri vrhunskih modelih na voljo ne ena, temveč dva CPU Tile, ki bosta enotno dostopala do pomnilnika, vozlišča PCI Express in posameznih komponent. S tem podjetje v bistvu stopa na pot, ki jo je že utrl AMD, kjer je ta vrsta zasnove prisotna že doslej. Pomembna sprememba pa je, da se bodo tokrat tudi v namiznem segmentu pojavila procesorska jedra tipa LP E-Core, nameščena na SoC Tile, ki bodo delovala z izredno nizko porabo.

Osnovni modeli, ki bodo verjetno krepili serijo Core Ultra 3, imajo zgradbo 4P+0E+4LPE, torej zasnovo sestavljajo štiri procesorska jedra na osnovi Coyote Cove, uglašena izrecno za doseganje visoke zmogljivosti, in štiri procesorska jedra Arctic Wolf, optimizirana za nizko porabo. Klasičnih E-Core na tej ravni ne bo, tako da je največ procesorskih jeder lahko 8.

Drugi čip prihaja že z zasnovo 4P+8E+4LPE, torej je tu poleg klasičnega oddelka P-Core še klasični oddelek E-Core, ki si bosta delila skupni predpomnilnik tretje ravni. SoC Tile lahko tudi pri tej zasnovi deluje s štirimi LP E-Core, kar pomeni, da je v tem primeru mogoče zagnati največ 16 procesorskih jeder.

Pri tretji možnosti je viden še večji skok števila jeder, saj tu vidimo zgradbo 8P+16E+4LPE. 8 P-Core in 16 E-Core na CPU Tile si tudi tokrat delita skupni predpomnilnik tretje ravni, na SoC Tile pa so še naprej 4 LP E-Core, s čimer se največje število procesorskih jeder poveča na 28.

Podjetje bo tokrat odgovorilo tudi na AMD-jevo zasnovo 3D V-Cache z rešitvijo z imenom Big Last-Level Cache, ki v bistvu razširja kapaciteto skupnega predpomnilnika tretje ravni. Pri eni od rešitev bo ta bLLC povezan z zgoraj omenjeno zasnovo 8P+16E+4E, kar pomeni, da se lahko iz modelov z 28 procesorskimi jedri naredi posebej označena različica, tekmec 3D V-Cache, poleg tega pa bodo morda ponujali tudi modele brez bLLC.

Resnično zanimiva možnost bo, da CPU Tile z bLLC lahko v ohišju zavzame mesto tudi v dvojniku, kar pomeni, da lahko nastane tudi zasnova 16P+32E+4LPE, ki lahko zaradi bLLC prinese precejšnje povečanje zmogljivosti. Verjetno ne bo modelov bLLC le z največjim številom procesorskih jeder, temveč tudi različice z omejenimi viri, na primer v izvedbi 16P+24E+4E, a to bomo sčasoma tako ali tako videli.

Ne glede na to, kako se bo ponudba na osnovi bLLC na koncu izoblikovala, je že zdaj gotovo, da bo pri vseh modelih pripravljena podpora za dvoje vrat Thunderbolt 5 ali USB4 v2, vsi procesorji pa bodo zaradi NPU naslednje generacije ustrezali tudi zahtevam kategorije Microsoft Copilot+ PC. Vsi procesorji prihajajo z dvokanalno podporo pomnilnika, a se bo tovarniško podprta efektivna frekvenca pomnilnika povečala, novosti pa bodo morda podpirale tudi 4-rank module pomnilnika DDR5. iGPU bo že na osnovi Xe3, torej zgrajen okoli arhitekture Celestial, a bo zagnal le 2 jedri Xe, kljub temu pa lahko ponudi večjo zmogljivost kot razvoj serije Alchemist, uporabljen pri modelih Arrow Lake-S.

Novi procesorji lahko izidejo še letos, v prvem krogu pa se bomo z veliko verjetnostjo srečali z modeli „K“ in „KF“ z odklenjenim množiteljem.