Elon Musk je pred kratkim sporočil, da je razvoj čipa AI5 dosegel izjemno pomemben mejnik: faza načrtovanja čipa je končana, dosegli pa so tudi fazo „tape-out“, kar pomeni, da je nastal otipljiv SoC, zgrajen okoli dokončne zasnove, ki bo imel izjemno pomembno vlogo v naslednji generaciji Tesel. Novi pospeševalnik AI nove generacije lahko poleg različnih funkcij umetne inteligence skrbi tudi za popolno samovožnjo (FSD – Full Self-Driving), za kar ponuja masivno zmogljivost.
Čip AI5 bo po besedah Teslinega voditelja ponujal zelo visoko raven zmogljivosti, primerljivo s tisto, ki smo jo vajeni pri pospeševalnikih AI Nvidia serije Hopper. Z dvema takima čipoma AI5 naj bi se po pričakovanjih lahko približali ravni zmogljivosti pospeševalnika AI Nvidia na osnovi arhitekture Blackwell oziroma jo celo dosegli, kar je veliko.
O novem čipu je bilo že lani znano, da bo nastajal deloma v Samsungovih, deloma v TSMC-jevih obratih, Tesla pa bo torej proizvodnjo razdelila med oba pogodbena proizvajalca polprevodnikov, da bi imela večji nadzor nad obsegom proizvodnje, ne glede na to, kako se bo gibalo povpraševanje po različnih vozilih in drugih izdelkih, ki potrebujejo čipe AI5. Za Samsung je Teslina ponudba prišla v najbolj pravem trenutku, saj so se s tem odprle nove možnosti za opotekajoči se Samsung Foundry. Čipe AI5 bo Samsung sicer izdeloval v industrijskem kompleksu v zvezni državi Teksas, v okolici kraja Taylor, TSMC pa bo za to nalogo uporabil svoj obrat v zvezni državi Arizona, v bližini Arizone.
Samsung in TSMC torej poskrbita za proizvodnjo čipov AI5, a bo tu še tretji pomemben partner, ki dobavlja pomnilniške čipe LPDDR5X, to pa je SK hynix. Vgrajeni pomnilnik tipa LPDDR5X je na ohišju čipa AI5 nameščen ob straneh okoli čipa, po fotografijah v skupno dveh stolpcih po dva, v vsakem pa so po trije čipi, torej je na voljo skupaj 12 pomnilniških čipov LPDDR5X. Pri modulih s 16 GB to pomeni lahko 192 GB vgrajenega pomnilnika za en sam pospeševalnik AI5.
Zdaj, ko je pri čipu AI5 obdobje načrtovanja končano in je bila dosežena tudi faza „tape-out“, v kateri je iz načrtov nastal otipljiv čip, se lahko delo nadaljuje z načrtovanjem čipa naslednje generacije z oznako AI6, ki bo po besedah Teslinega voditelja lahko dokončan izjemno hitro, v samo 9 mesecih. Novi razvoj naj bi prav tako nastajal pri dveh pogodbenih proizvajalcih polprevodnikov, torej pri Samsungu in TSMC-ju, tako kot model AI5, poleg tega pa bo po pričakovanjih s svojimi naprednimi tehnologijami pakiranja pomagal tudi Intel, da bi bil končni izdelek čim boljši.
Elon Musk je potrdil, da poleg projekta AI6 in Dojo 3 v ozadju nastaja še veliko drugih zanimivih čipov, zato lahko v prihodnjih mesecih pričakujemo novice o več zanimivostih.
