Na ramenih TSMC leži ogromen pritisk, saj mora kot največji svetovni pogodbeni proizvajalec polprevodnikov pravočasno in z najsodobnejšimi proizvodnimi tehnologijami postreči številne pomembne naročnike, hkrati pa mora poskrbeti tudi za visok izkoristek, morebitne dodatne zahteve naročnikov ter razvoj proizvodnih tehnologij naslednje generacije in drugih postopkov.
Zaradi AI-mrzlice je veliki tajvanski pogodbeni proizvajalec polprevodnikov zdaj pod še večjo obremenitvijo kot običajno, zato skuša čim hitreje povečati proizvodne zmogljivosti, kar seveda zahteva precejšnjo kapitalsko naložbo, to pa je treba iz nečesa financirati. Naraščajoči inflacijski pritisk in breme kapitalskih naložb sta skupaj povzročila, da je upravni odbor podjetja sklenil dvigniti cene, ta odločitev pa bo po poročanju zadela vse napredne proizvodne procese, ne le absolutno najvišje modele, kot sta serija 3 nm ali 2 nm.
Culpium se je opiral na informacije iz industrije in poročal, da TSMC pri bistveno vseh sodobnih litografskih procesih izvaja podražitev, katere natančna višina je lahko pri posameznih procesih različna, razlike pa so lahko tudi med kupci, saj imajo tisti, ki naročajo v večjih količinah, pri cenovnih pogajanjih običajno prednost, vendar je dejstvo podražitve gotovo.
Na to je že v začetku junija opozoril tudi direktor TSMC C.C. Wei, saj po njegovem prepad med povpraševanjem in ponudbo vse bolj raste, narašča pa tudi pritisk stroškov, saj k temu, da bo podjetje prej ali slej prisiljeno v nekaj popravkov cen, prispevajo gradnje v tujini, rast proizvodnih stroškov in inflacijski pritisk. Ta trenutek je tudi prišel, v nekaterih primerih je podražitev že izvedena, njena splošna višina pa se giblje med 5 % in 10 %, zadeva pa vse vrhunske in napredne procese do vključno 7 nm, nekaj podražitev pa lahko izvedejo celo pri uveljavljenih proizvodnih tehnologijah, starejših od 7 nm.
Napredni procesi po prejšnjih poročilih prispevajo približno 74 % celotnih prihodkov TSMC od silicijevih rezin – tu mislimo na litografske procese 7 nm in naprednejše. Zgovoren podatek je tudi, da je proces 3 nm v prvem četrtletju leta 2026 prispeval približno četrtino prihodkov TSMC od silicijevih rezin. Podražitev bo v bistvu zadela tri četrtine poslovnega področja proizvodnje silicijevih rezin in čeprav gre „le“ za nekaj odstotkov, lahko na letni ravni ustvari več milijard dolarjev dodatnih prihodkov in poveča tudi dobiček, kar pomaga pri financiranju širitve in gradnje tovarn ter razvoja tehnologij in litografskih procesov naslednje generacije.
TSMC je trenutno v močnem položaju, kar zadeva določanje cen, saj je zaradi AI-mrzlice povpraševanje po njegovih proizvodnih zmogljivostih in storitvah pakiranja čipov ogromno, kar pomeni, da so naročniki pripravljeni plačati tudi višje cene, samo da bi vsekakor dobili potrebno količino čipov, saj si tako zagotovijo gladko poslovanje in rast prihodkov, kar pozitivno vpliva tudi na njihov dobiček. Podjetje s pospešenim tempom širi proizvodne zmogljivosti na Tajvanu, Japonskem, v Združenih državah Amerike in tudi v Nemčiji, hkrati pa z nenehnim razvojem skrbi za ohranjanje konkurenčnosti.
5- do 10-odstotna podražitev, ki zadeva proizvodnjo silicijevih rezin, ne pomeni, da se bodo posamezni čipi na potrošniškem trgu in v poslovnem segmentu podražili za toliko, saj je na eni silicijevi rezini lahko več deset ali celo več sto čipov, torej se stroški porazdelijo, poleg tega so pri posameznem izdelku stroški proizvodnje čipov le en del enačbe, v procesu je še več drugih sestavin, ki vplivajo na končno ceno. Podražitev je sčasoma seveda neizogibna, saj se pomnilniška kriza še stopnjuje, podražujejo se tudi nekatere surovine, cene energije pa prav tako niso znane po padajočem trendu – da o naraščajočih stroških dela sploh ne govorimo. Podražitev TSMC na potrošniškem trgu ne prinaša dramatične podražitve, za pomnilniško krizo pa tega ni več mogoče trditi…
