Pomnilniška kriza se vse bolj poglablja in v prihodnjih četrtletjih pravzaprav ne moremo upati na izboljšanje, prej nasprotno: vse aktualne napovedi kažejo, da bo prihodnje leto še težje, kar žal prinaša nadaljnje zviševanje cen. V takšnih tržnih razmerah se že tako velika podjetja, kot je Apple, težko znajdejo, saj preprosto ne morejo dobiti dovolj pomnilniških čipov DRAM in NAND Flash, ki bi jih nujno potrebovali tako za lansiranje izdelkov nove generacije kot za izdelavo predstavnikov trenutne ponudbe.
Glede na informacije iz panoge je stanje tako slabo, da TSMC trenutno »sedi« na enotah SoC Apple v vrednosti milijarde dolarjev, ker od Applovih dobaviteljev preprosto ne prihaja dovolj DRAM-a, da bi lahko čipe vgradili v ohišje skupaj s potrebnimi pomnilniškimi čipi. TSMC razvija ohišje InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package on Package), da bi lahko znotraj tridimenzionalnega ohišja sistemski pomnilnik LPDDR5X namestili nad čip SoC, s čimer je mogoče izdelati manjši čip, saj se prihrani več kot 100 kvadratnih milimetrov površine, ki bi jo zasedli pomnilniški čipi LPDDR5X, kot kaže tudi zgornji prikaz. Za integracijo čipov bi seveda potrebovali pomnilniške čipe, ti pa zaenkrat ne prihajajo v zadostnih količinah, zato se je omenjena količina nakopičila.
Apple po poročilih na vso moč poskuša priti do dovolj čipov DRAM, saj je do začetka prodaje novih generacij iPhonov le še manj kot šest tednov, zato morajo biti omenjene enote SoC pravočasno narejene, da bodo iPhone 18, 18 Pro in 18 Pro Max ter iPhone Ultra brez zapletov na voljo. Informacija ne pove, kateri tipi enot se natančno skrivajo med Applovimi enotami SoC v vrednosti milijarde dolarjev, a verjetno velik delež predstavljajo čipi A20 Pro in C2, ki so potrebni za omenjene pametne telefone. Po nekaterih virih naj bi šlo izključno za čipe iPhone.
Apple se kot primarni dobavitelj pomnilnika zanaša na Micron, za naslednjo generacijo iPhonov bodo uporabljali predvsem pomnilniške čipe Micron, med dobavitelji pa sta tudi SK hynix in Samsung, kar pomeni, da se poskušajo zanesti na vse tri velike proizvajalce pomnilnika, čeprav v različni meri.
Medtem razmišljajo tudi o uporabi izdelkov kitajskega CXMT, domnevno je o tem že bilo nekaj pogajanj, med drugim tudi sestanek, na katerem je Apple želel dobiti količinske popuste, a CXMT naj za idejo ne bi bil dojemljiv in naj bi pomnilniške čipe prodajal le po polni ceni. To seveda ni presenetljivo, saj kitajski proizvajalec že za zadovoljitev kitajskih potreb ne zmore proizvesti toliko pomnilniških čipov, kot bi jih trg lahko absorbiral, zato razpoložljivo proizvodnjo prodajajo domačim podjetjem po tržni ceni in se jim popustov sploh ne splača ukvarjati.
Omenjeno ohišje InFO-PoP podjetja TSMC je mogoče dokončati le, če so na voljo vsi potrebni čipi, torej mora prispeti tudi DRAM, šele nato lahko podjetje Applu dobavi končne izdelke. Izdelava ohišja traja približno 2 tedna zaradi zapletenih proizvodnih procesov, zato se zdi, da so odgovorni pri TSMC in Applu precej zaskrbljeni, saj se razpoložljivi časovni okvir obeta kot precej tesen: končne čipe je treba še integrirati na matično ploščo, opraviti pa je treba tudi druge proizvodne procese izdelkov, ki nastajajo okoli njih, preden lahko krenejo proti distribucijskim kanalom.
