V zadnjih letih sta Huawei in SMIC napredovala zelo počasi, s čipi Kirin sta delala majhne korake naprej. Kitajski proizvajalci čipov nimajo dostopa do najnovejše opreme, zato na primer ne morejo uporabljati postopka EUV. Vendar je Huaweijev sveži vodilni model res vreden pozornosti in končno kaže vsebinski korak naprej.
Huaweijeva ekipa za načrtovanje čipov HiSilicon in njegov proizvodni partner SMIC pri čipu Kirin 9050 Pro prvič uporabljata tehnologijo LogicFolding, ki omogoča zlaganje različnih čipov enega na drugega.
Septembra se je Huawei Mate XT 2 Ultimate Design pojavil že s čipom Kirin 9050 Pro, podjetje pa je takrat nakazalo, da je čip, ki je srce tega pametnega telefona, izdelalo že s postopkom LogicFolding. Globljih analiz o tem takrat še ni bilo. Pred dnevi pa je izšla serija Mate 90, tudi v modelu Mate 90 Pro Max je uporabljen Kirin 9050 Pro, podjetje pa je zdaj omogočilo poglobljen vpogled v zasnovo čipa. Medtem je izšlo tudi več podrobnih kitajskih analiz.
LogicFolding v čipu Kirin 9050 Pro je nekoliko podoben temu, kar je AMD uresničil s predpomnilnikom 3D V-Cache, vendar je Huawei skoraj dva ločena čipa izdelal enega na drugem, z neposrednimi povezavami na ravni čipa (TSV), ki na več točkah zagotavljajo sodelovanje med čipoma. Med plastmi silicija je povezava s 125 TB/s, ki naj bi bila zagotovljena prek 5 milijonov signalnih povezav – Geekerwan je skupaj preštel 80 tisoč povezovalnih vozlišč.
Kirin 9030 Pro je imel površino 141,7 mm2, Kirin 9050 Pro pa ima le 120,6 mm2, v resnici pa zgošča 241,3 mm2. Podjetje je tako doseglo gostoto tranzistorjev 238 MTr/mm2. To že presega vrednost, značilno za najboljše 3-nm postopke, celo več, teoretično je na isti ravni kot Samsungov 2-nm postopek. Seveda ima povezovanje dveh celotnih čipov s posebnim postopkom visoko ceno, a tudi proizvodnja na 2 nm je pri Samsungu in TSMC izjemno draga.
V zgornji plasti so glavne računske enote, različni procesorji in krmilni elementi. To SMIC izdeluje s svojim najboljšim razpoložljivim postopkom N+3, ki se približuje TSMC-jevemu 5-nm postopku. V spodnji plasti so predpomnilniki, povezovalne enote in izhodni vmesniki. Izdelava te poteka s postopkom SMIC N+2, ki je enakovreden TSMC N6.
Po Huaweijevih besedah je nova zasnova v nekaterih točkah boljša od tradicionalne zasnove čipov, na kritičnih točkah je lahko zakasnitev celo za 30 % manjša, vmesni pomnilnik takta pa se lahko zmanjša za 55 %. V primerjavi s Kirinom 9030 Pro lahko Kirin 9050 Pro pri procesorju LinxiCore prinese 23-odstotno pospešitev, novi IGP Maleoon 955 pa bo za 40 % zmogljivejši. ISP zagotavlja 34-odstotni napredek, NPU Da Vinci pa je boljši za 140 %. Pri pospeševanju nevronskih nalog in nalog umetne inteligence zares dosega tempo, podoben novejšim čipom.
Procesor uporablja 9 jeder, ki bodo skupaj lahko obdelovala 16 niti, zato je pri večjedrnih obremenitvah iz novinke mogoče »iztisniti« več surove moči. Primarno jedro CPE lahko deluje s taktom 3,1 GHz, pod njim sta še dve jedri s 2,7 GHz, nanje pa je skupaj povezanih 8 MB predpomnilnika L3, glavno jedro pa je dobilo tudi 2 MB predpomnilnika L2. Obstaja štirijedrna gruča, v kateri lahko procesorji delujejo pri 2,2 GHz, tudi ta ima svojih 8 MB predpomnilnika L3, par jeder z 1,75 GHz, osredotočenih na učinkovitost, pa uporablja 2 MB predpomnilnika. Vgrajena GPE lahko deluje pri 1056 MHz, celoten čip pa ima tudi 12 MB skupnega predpomnilnika.
Po analizi YouTube kanala Geekerwan je novi NPU Da Vinci že tako močan, da pri uporabi INT8 doseže računsko zmogljivost 68 TOPS. Huawei je poudaril, da podobno kot tekmeci podpira lokalno izvajanje jezikovnih modelov MoE s 30B parametri, z 2B aktivnimi parametri, pri enostavnejših modelih pa je mogoče računati s 3B parametri v obliki »on-device«. Huawei je novinko pripravil za upravljanje 16 GB RAM-a, uporablja pa že pomnilnik LPDDR6 (10667 MT/s) na 4 x 24-bitnih kanalih.
Kirin 9050 Pro je še vedno daleč od tega, da bi na vseh področjih dosegal zmogljivost vrhunskih čipov, je pa lahko že dostojen tekmec čipu Tensor G6. V Geekbenchu 7.1 enonitni test opravi s 1528 točkami, pri polni obremenitvi pa doseže 6169 točk. V igrah in običajni vsakodnevni uporabi od drugih tekmecev ni več tako oddaljen, kot je bilo značilno prej.
Glede na teste je novinka precej učinkovitejša in se manj greje kot prejšnji Kirin 9030 Pro. Zahvaljujoč LogicFoldingu kaže spodoben napredek na vseh področjih. Zato lahko igre tečejo precej stabilneje pri daljši obremenitvi, takt čipa pa se ne bo hitro občutno znižal. Tudi pri avtonomiji bo napredek očiten za tiste, ki želijo Mate 80 Pro Max zamenjati z Mate 90 Pro Max.
Zanimivo bo videti prihodnje leto, kaj bo podjetje po čipu 9050 Pro zmoglo z nadaljnjim razvojem LogicFoldinga. Zagotovo bodo ta postopek zaradi stroškov tehnologije nekaj časa uporabljali izključno čipi, ki bodo vgrajeni v vrhunske premijske modele.
