Qualcomm je na Mobile World Congressu predstavil več zanimivih novosti, pokazal je tudi enote naslednje generacije, namenjene vrhunskim telefonom in drugim napravam. Spoznali smo modem Qualcomm X105 5G in povezovalni podsistem FastConnect 8800.
Po prejšnjem X85 pomeni X105 velik skok v oštevilčenju in podjetje ni po naključju izbralo tega imena, novost obljublja precejšen napredek. Nova enota Qualcomm X105 5G Modem-RF združuje modem-RF nove generacije z najnovejšimi zmožnostmi umetne inteligence.
Bistveno naprednejši omrežni modem po poročanju Qualcomma na papirju že omogoča hitrost prenosa 14,8 Gbps, tudi hitrost nalaganja je podrla rekord, govorimo že o teoretičnem maksimumu 4,2 Gbps. Še posebej zanimivo je, da lahko največjo hitrost nalaganja doseže tudi v frekvenčnem območju Sub-6 in tudi v tej obliki zagotavlja hitrost prenosa 13,2 Gbps.
Poleg novega modema se uporablja peta generacija procesorja 5G AI Processor, ki bo po besedah Qualcomma zmogel tudi funkcionalnost agenta umetne inteligence, da bi lahko pri optimizaciji prometa v realnem času naredil še več, tako da različne kategorije aplikacij (družbena omrežja, igre, pretakanje) obravnava ločeno. Pri X105 Qualcomm uporablja tudi tehnologijo Turbo DSDA, ki lahko pri povezavi z več kartic SIM omogoči do 60 % hitrejši prenos.
Nova enota RF kot prva na svetu uporablja 6-nanometrski proces. Zaradi tega bo njena poraba za 30 % manjša, fizična velikost pa se je zmanjšala za 15 %. Qualcomm lahko s tem poskrbi za štirifrekvenčno določanje položaja (L1, L2, L5, L6, GNSS) in zagotavlja tudi integrirano satelitsko povezljivost (5G NR-NTN). Qualcomm X105 5G Modem-RF je skratka resnično v prihodnost usmerjena rešitev.
Zanimivo bo videti, v kakšnih izdelkih se bo novost pojavila poleg pametnih telefonov. Načrtovalec čipov bi si vsekakor želel, da bi enoto uspelo prodajati v širšem krogu, na primer za prenosnike, robote in avtomobile. Podjetje bi zdaj zelo potrebovalo, da z mnogimi novimi partnerji sklene pogodbe z velikimi količinami, saj se Apple počasi popolnoma odvaja od Qualcommovih izdelkov, podjetje pa zato izgublja pomemben del prihodkov.
Podjetje ima velike načrte tudi s povezovalnim čipom FastConnect 8800, razkritim na MWC. Prihaja že s podporo za Wi-Fi 8 in tudi tu ni pozabilo na uporabo umetne inteligence za doseganje čim hitrejšega in najstabilnejšega prenosa podatkov. Po besedah Qualcomma bo s povezavami Wi-Fi 4x4 v lokalnih omrežjih mogoče doseči celo 11,6 Gbps. Najvišja hitrost je dvakrat večja, gigabitni doseg pa je lahko trikrat večji kot prej.
Qualcomm je s ponosom poudaril tudi, da bo z novo podporo za Bluetooth 7 HDT mogoče doseči hitrost prenosa do 7,5 Mbps. Prej je bila zgornja meja 2 Mbps, tako da je lahko prenos podatkov prek Bluetootha zahvaljujoč FastConnect 8800 do trikrat hitrejši. S tem lahko nastanejo celo povsem nove kategorije naprav. V prihodnje bo mogoče tudi, da naprava zagotavlja povezavo z nizko zakasnitvijo v več smereh.
Podjetje umetno inteligenco v tem primeru uporablja na primer tudi v ogrodju Proximity AI, ki služi natančnejšemu določanju položaja naprav pri optimizaciji povezave. Doslej najboljša povezovalna podenota Qualcomma skrbi za podporo UWB, poleg Bluetootha 7 in Wi-Fi 8 pa zagotavlja tudi možnost Thread. Čip bo izdelan s 6-nanometrskim procesom, kar bo koristilo njegovi učinkovitosti in velikosti.
V drugi polovici leta 2026 bodo lahko izšli prvi izdelki, ki bodo uporabljali enoto Qualcomm X105 5G Modem-RF in čip FastConnect 8800. Ti se bodo lahko v pametnih telefonih in tablicah pojavili skupaj s sistemskim čipom naslednje generacije Snapdragon 8 Elite.
