Že nekaj časa krožijo govorice o tem, kakšne novosti bo prinesel Qualcommov naslednji vrhunski mobilni plenilec, zdaj pa menimo, da poznamo celo precej presenetljivo informacijo. Pricurljalo je, kolikšna bo fizična velikost čipa, in videti je, da bo kljub izdelavi z modernejšim postopkom še naprej rasla.
Sistemski čip z oznako SM8975 naj bi prinesel bistven napredek. Prav zato se ne bo imenoval preprosto Snapdragon 8 Elite Gen 6, temveč bo dobil tudi oznako »Pro«. Čip naj bi uporabljal 2+3+3 jeder Oryon, njegova frekvenca pa se bo od spodaj približevala 5 GHz, v osnovi je morda ne bo dosegel. Vlogo IGP-ja bo prevzel Adreno 850, ob katerem bo 18 MB posebnega predpomnilnika.
Po najnovejših poročilih naj bi imel SM8975 skupaj z ovojem površino 21,2 x 14 milimetra, sam čip pa bi lahko meril 12,6 x 10,67 milimetra, kar je približno 134 mm². Snapdragon 8 Elite Gen 5 trenutno meri 126,2 mm², tako da razlika ni dramatična, a se ni spremenila v njegovo korist. Po razpoložljivih informacijah je MediaTek Dimensity 9500 še malo večji, okoli 140 mm².
Hitro pa je treba dodati, da proizvodni strošek ne bo višji zato, ker novi dizajn čipa zahteva za las večji kos silicijeve rezine, ampak zato, ker je na postopku TSMC N2P vse veliko dražje izdelati. Na novi 2-nm tehnologiji TSMC 300-milimetrsko rezino prodaja za približno 33.000 dolarjev. Po predhodnih izračunih bi lahko materialni strošek enega čipa zrasel na 84,62 dolarja, k temu pa pridejo še ovojenje, testiranje, kontrola kakovosti in drugi manjši stroški med proizvodnjo.
To je modelirana ocena, ki temelji na domnevnih podatkih, a že do neke mere upošteva tudi strošek izmeta zaradi okvarjenih čipov. TSMC ni objavil cen rezin N2P, tudi podatki o deležu napak pa temeljijo le na ocenah, zato je to bolj le smernica glede osnovnega proizvodnega stroška. Končni znesek skupaj z vsemi dodatnimi stroški bo zagotovo precej nad 100 dolarji in to bo Qualcommov doslej najdražji čip, ki bo prišel v pametne telefone.
Novost čipa SM8975 bo, da bo v grafični enoti nastopil z dvema blokoma Matrix ALU. Inženirji so ga zasnovali posebej za pospeševanje zapletenih matematičnih operacij in ni presenetljivo, da bo najbolj koristen pri nalogah umetne inteligence. Lahko nudi pomembno podporo funkcijam umetne inteligence, ki tečejo lokalno, ozadje tehnologije AI Frame Fusion, ki jo je podjetje napovedalo, pa bodo prav tako sestavljali bloki Matrix ALU.
Govori se, da bo naprednejši Adreno 850 z dvojnim procesorjem Matrix ALU tako ekskluziven, da bo manjkal že pri navadnem čipu Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950). Če se bo res tako izteklo, bo koristne učinke tehnologije AI Frame Fusion lahko izkusil dokaj ozek krog uporabnikov.
Če bo vse šlo po načrtih, bo Qualcomm novo generacijo Snapdragon 8 Elite predstavil 22. septembra. Xiaomi pa bo lahko prvi, ki bo na njihovi osnovi napovedal vrhunski pametni telefon.
