Kmalu po napovedi čipa Dimensity 8550 je MediaTek prišel z novim sistemskim čipom, tokrat pa ne gre za manjši razvoj, temveč je debitirala povsem nova arhitektura. Poleg tega gre za rešitev, ki bo pomagala pri izdelavi pametnih telefonov z dobrim razmerjem med ceno in vrednostjo.
Serija Dimensity 7000 je pri MTK precej mešana, v tej družini smo že videli čip Armv9, a v zadnjem času se je v ponudbi bolj množilo starejših rešitev Armv8.2. Zdaj pa je prispela prva zasnova na osnovi Armv9.3, kar je odlična novica. V čipu sta procesorski jedri Arm C1-Pro in Arm C1-Nano. Obeh tipov so po štiri v dveh gručah. Procesorji, osredotočeni na zmogljivost, bodo delovali pri 2,6 GHz, tisti, ki skrbijo za učinkovitost, pa so uglašeni na 2 GHz.
Pri stiskanju videov bo Dimensity 7500 do 68 % hitrejši kot njegov predhodnik, preklapljanje med aplikacijami bo lahko za 30 odstotkov bolj gladko. Pri nameščanju programov je pospešitev lahko več kot 10 %, nalaganja med igranjem pa lahko potekajo v skoraj 20 odstotkov krajšem času. Poleg pospešitve bo poraba novega čipa še za nekaj odstotkov manjša.
Nov je tudi integrirani GPE – uporabljen je Mali-G625, ki ga prav tako razvija Arm. Ta temelji na peti generaciji arhitekture Valhall, zahvaljujoč čemur bo ponujal boljše možnosti, zmogljivost pa ne bo velika, saj je uveden le v »dvojedrni« (MC2) izvedbi. MediaTek te IGP prej še ni uporabljal. Sistemski pomnilnik je LPDDR5 (6400 Mbps), shranjevalnik pa je ob čipu lahko s tehnologijo UFS 3.1.
Povsem nova komponenta je tudi podjetju lastni procesor NPU 850, tu se z njim srečamo prvič. V primerjavi s predhodnikom je lahko Dimensity 7500 pri različnih nalogah umetne inteligence več kot dvakrat hitrejši. Manjše modele bo že znal poganjati lokalno, namesto da bi nujno zahteval povezavo z oblakom. Telefon s tem čipom bo lahko izvajal lokalno obdelavo govora v realnem času, prepisovanje besedila, ustvarjanje pametnih odgovorov in samodejno povzemanje obvestil.
Svež razvoj je tudi integrirani procesor za obdelavo slike Imagiq 1050. Ta omogoča uporabo kamer z 200 megapiksli. Pri fotografiranju bo na voljo 14-bitni DCG za boljšo kakovost slike pri slabših svetlobnih razmerah in večjo barvno zvestobo. Na voljo bo tudi snemanje videa 4K Ultra HD, že v kakovosti HDR s 30 FPS.
Podpora za HDR, ki zajema tudi zaslon, bo vključevala Dolby Vision in HDR10+. Zaslon ima lahko največ 2800 x 1344 slikovnih pik pri 144 Hz. Sistemski čip je pripravljen tudi na uporabo v zložljivih pametnih telefonih školjkaste oblike, kjer lahko upravlja zunanji zaslon z ločljivostjo do 1300 x 1200 slikovnih pik.
Vgrajeni mobilni modem 5G izpolnjuje zahteve 3GPP Release 17, hitrost prenosa pa lahko doseže že 5,2 Gbps. Dimensity 7500 podpira tridelno agregacijo nosilcev, kar bo prav tako prispevalo k 57-odstotnemu povečanju pasovne širine – boljša bo tudi energijska učinkovitost (UltraSave 3.0+). Na seznamu povezljivosti sta še tribandni Wi-Fi 6E in modul Bluetooth 5.4, ki obljublja velik doseg.
Svež favorit je ostal pri 4-nanometrskem postopku TSMC, za čimer zagotovo stojijo finančni razlogi. Dodati pa je treba, da čip ne uporablja doslej rabljenega vozlišča N4, temveč je prešel na N4P, različico, izostreno na zmogljivost. Med drugim ga uporabljata tudi Dimensity 8500/8550.
