Letos je ponudba zložljivih pametnih telefonov lahko širša in raznolikejša kot kdaj koli prej. Huawei je pred kratkim napovedal povsem nov format izdelka, ki že nakazuje, kakšna bo lahko Applova naprava, zdaj pa se govori, da tudi Xiaomi dela na vrnitvi.
Xiaomi je že prej zasnoval več zložljivih naprav, vendar podjetju ni uspelo doseči večjih uspehov, zato je to razvojno vejo za nekaj časa odložilo. Nazadnje je od Kitajcev zložljiva naprava prišla pred skoraj dvema letoma, julija 2024, ko smo spoznali model Mix Fold 4, ki je bil takrat še zgrajen okoli čipa Snapdragon 8 Gen 3 iz leta 2023. Lansko leto je podjetje povsem izpustilo, leta 2026 pa se lahko pred zainteresirane postavi z doslej najbolj udarno konstrukcijo.
Sledi naprave v razvoju so našli v zbirki podatkov Mi Code, ki je že prej razkrila več izdelkov v razvoju pred njihovo napovedjo. Novost so v ožjem krogu vodili pod oznako Q18 in teče pod kodnim imenom »Lhesa«. V zbirki podatkov je navedeno tudi, da naprava teče pod številko modela 2608BPX34C. Ta identifikator se je pojavil že prej v zbirki IMEI, vendar do zdaj niso vedeli, s čim ga povezati.
O tem, kakšno obliko bo imela ta naprava, žal ni znano nič. Pri zložljivih pametnih telefonih je namreč mogoče srečati več vrst konstrukcij. Huawei Pura X Max je paleto tudi v tem pogledu pravkar razširil. Na podlagi identifikatorjev izdelka se zdi gotovo toliko, da bi Xiaomi lahko pripravljal naslednika modela Mix Fold 4, tako da ni prav veliko možnosti, da bi podjetje iz klobuka potegnilo cenejšo rešitev v školjkasti obliki.
Če nova zložljiva naprava sama po sebi ne bi bila dovolj posebna, naj bi uporabljala sistemski čip Xring O3.
Serija Xring O zajema Xiaomijeve lastno zasnovane osrednje čipe. Oštevilčenje je tu sicer zanimivo, saj Xringa O2 ni bilo, lani ni nastala nova zasnova čipa, torej bi teoretično moral slediti še Xring O2. Ime je seveda drugotnega pomena, bistveno bo, kakšno zmogljivost bo izdelek nudil. Xring O1 je izšel z Xiaomijem 15S Pro in je v celoti deloval kar dobro, čeprav ni mogel držati koraka z aktualnim vrhunskim Snapdragonom na vseh področjih. Zato pričakujemo, da tudi nad hitrostjo naslednje enote serije Xring O ne bo pritožb.
Xiaomi se lahko za lasten čip odloči zato, da bi tako znižal stroške. Zložljivi mobilni telefoni so zelo drag zalogaj tudi za proizvajalce, ne le za kupce, in ob trenutnih podivjanih cenah pomnilnika proizvajalci poskušajo izkoristiti vsako možnost za varčevanje. Snapdragon 8 Elite Gen 5 je postal zelo drag, tako da se z Xringom O3 zagotovo da nekaj prihraniti, čeprav bo tudi njegova izdelava verjetno precej draga zaradi uporabe sodobnega postopka.
