Načrtovanje lastnih sistemskih čipov ni preprosta naloga, če jo želi proizvajalec res dobro opraviti. Googlu po vsem sodeč tudi tokrat ni uspelo navdušiti javnosti, Xiaomi pa je, kot kaže, sposoben ustvariti nekaj trajnega, saj je nov čip Xring postal “pošast”.
Xring O3 je v priljubljenem testu AnTuTu (v11) dosegel 5.228.014 točk, v Geekbenchu 6.5 pa je z eno nitjo dosegel 3945 točk, pri polni obremenitvi pa je pokazal že 15.221 (!) točk, s čimer prehiteva celo Apple M4.
Xiaomi je poudaril, da procesor v testu Geekbench kaže 31- do 60-odstotno pospešitev, v testu AnTuTu pa je njegova prednost pred prejšnjim čipom že več kot 70-odstotna. Tudi Snapdragon 8 Elite Gen 5 in MediaTek Dimensity 9500 novosti nista kos, kar je nepričakovan razvoj dogodkov, saj bi bil ta čip lahko že tekmec za Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Čip v 3-nanometrskem postopku zaznamujejo desetjedrni procesor, še ne napovedan grafični procesor Arm in druge zanimivosti, po učinkovitosti pa je celo boljši od predhodnika.
Xring O3 uporablja dve jedri Arm C1-Ultra, uglašeni na 4,35 GHz, sledijo jima štiri enote C1-Premium s frekvenco 3,68 GHz, na koncu vrste pa je še kvartet, ki ga “samo” sestavljajo jedra C1-Pro, a tudi ta lahko delujejo z več kot 3 GHz, natančneje s taktom 3,15 GHz. Glede na to ni presenetljivo, da je zasnova sposobna osupljive hitrosti. Na krovu je skupno 12 MB predpomnilnika L2, 16 MB skupnega predpomnilnika L3 in še 16 MB predpomnilnika SLC.
Tudi nova integrirana grafična enota prihaja iz podjetja Arm, uporabljen je Mali G2-Ultra NX s 16 izvajalnimi enotami. O tem do zdaj nismo slišali ničesar, čeprav Arm nove komponente običajno predstavi vnaprej. Hitrost bo tudi tokrat lahko osupljiva: po meritvah podjetja je v testih mogoče pričakovati 85- do 182-odstotno pospešitev v primerjavi z Xring O1. Z Xring O3 je na voljo celo povečanje ločljivosti do 3,2K.
Oznaka NX v imenu IGP pomeni, da je tu pomembna tudi zmogljivost nevronskega računanja, polovica izvajalnih enot je optimizirana za to (tenzorski pospeševalnik). Poleg tega je čip dobil tudi namenski NPU, tako da njegova zmogljivost nevronskega računanja pri A8W4 (aktivacija INT8 / uteži INT4) doseže 200 TOPS, pri vektorskih operacijah pa zmore 3,13 TFLOPS.
O novem NPU lastnega razvoja smo izvedeli, da uporablja arhitekturo SIMT in ima 8 MB lastnega predpomnilnika L2, poleg tega pa ima dostop do 16 MB skupnega predpomnilnika SLC. Xiaomi je poleg MiMo ustvaril tudi lasten jezikovni model, ki ga je optimiziral za Xring NPU. S to zasnovo se bodo odprle povsem nove možnosti za lokalne funkcije umetne inteligence.
Na krovu je tudi povsem prenovljen ISP, ki bi zmogel upravljati senzor s 432 megapiksli, pri postavitvi s tremi kamerami pa bi lahko hkrati zajel posnetke 64+64+50 megapiksli s tremi slikovnimi senzorji. S tem procesorjem slik je na voljo že do 24-bitna barvna globina, pri snemanju videa 4K Ultra HD s 60 sličicami na sekundo pa omogoča nočno snemanje z umetnointeligenčnim odpravljanjem šuma (H.266). Med drugim je v čipu še mini ISP, ki nadzoruje manj zahtevne operacije kamere, ki zahtevajo stalno aktivnost.
Xring O3 izvorno podpira pomnilnik LPDDR6, ob njem pa se lahko pojavijo čipi, ki dosegajo 10.667 MT/s, prek štirih 24-bitnih kanalov, zato je lahko skupna pasovna širina do 113,8 GB/s. Z novim postopkom zmore tudi podpovprečno nizko zakasnitev dostopa do pomnilnika, 82 ns. V enoti je še varnostno jedro RISC-V, s katerim je mogoče zagotoviti zanesljivo delovanje.
Xring O3 izdeluje TSMC, zasnova čipa pa gosti približno 24 milijard tranzistorjev. Tu sicer manjka 2-nanometrski postopek, na katerem bi se TSMC-jev novi postopek gotovo počutil bolje kot na prejšnjem 3-nanometrskem, s katerim je dosegel fizično velikost 133 mm².
Xring O3 bo debitiral v Xiaomijevih vrhunskih, najdražjih izdelkih: to enoto bosta dobila zložljivi pametni telefon Xiaomi 18 Fold in tablični računalnik Xiaomi Pad 9 Pro Max. Ta podatek je zanimiv tudi zato, ker je podjetje prvič omenilo, da dela na novem zložljivem pametnem telefonu. Ti izdelki bodo debitirali septembra.
