Projekt Terafab Elona Muska ima izjemno ambiciozne cilje glede proizvodnih zmogljivosti. Po poročanju časnika Nikkei so predstavniki projekta nedavno obiskali Japonsko, kjer so se z lokalnimi dobavitelji opreme za proizvodnjo polprevodnikov pogovarjali o predvidenih nakupih za opremljanje velikanskega proizvodnega obrata in poskusne tovarne.
Po poročilih načrtujejo, da bodo od leta 2032 mesečno v proizvodnjo uvedli milijon silicijevih rezin. Približno 700.000 naj bi jih namenili pomnilniškim čipom, preostalih 300.000 pa logičnim čipom, torej pospeševalnikom umetne inteligence, krmilnikom in drugim čipom, potrebnim za izdelke družb Tesla in SpaceX. Po navedbah časnika Nikkei bo ameriški Terafab s tem dosegel približno 40-krat tolikšno proizvodno zmogljivost kot japonski Rapidus. Tudi v primerjavi z drugimi proizvajalci bo zmogljivost obrata velikanska, če bo seveda vse potekalo po načrtih. Kot poroča Jiji Press, bodo v obratu v Teksasu izdelovali tako pomnilniške kot logične čipe, poskusna proizvodnja pa bi lahko stekla že julija 2027.
Po dosedanjih informacijah je pri proizvodnih tehnologijah že mogoče zanesljivo računati na Intelovo pomoč. V obratu bi lahko uporabili njegove proizvodne procese razreda 2 nm in 1,4 nm. V projekt se je vključil tudi tajvanski proizvajalec, s čimer dobiva obliko tudi proizvodnja pomnilnika. Imena proizvajalca pomnilnika še niso razkrili, po govoricah pa bi lahko bila med kandidati tudi Nanya.
Če bo Terafab res zmogel mesečno v proizvodnjo uvesti 700.000 silicijevih rezin in bodo vse namenjene izključno pomnilniškim čipom, bo to izjemen dosežek. Celotna Samsungova zmogljivost za proizvodnjo pomnilnika DRAM namreč znaša od 650.000 do 700.000 silicijevih rezin na mesec, vsaj tako je bilo v preteklem letu. SK Hynix lahko medtem mesečno v proizvodnjo uvede 550.000 silicijevih rezin in si prizadeva, da bi se do leta 2030 ali 2031 približal želeni meji 1.000.000 rezin. Pri Terafabu sicer še ni jasno, ali je vseh 700.000 silicijevih rezin namenjenih čipom DRAM ali pa so v to količino že vključeni tudi čipi NAND Flash. Zgornje primerjave zato predvsem pomagajo ponazoriti, kako velike proizvodne zmogljivosti načrtuje Elon Musk.
Elon Musk je pred tem predvideval, da bi se serijska proizvodnja silicijevih rezin lahko začela v tretjem četrtletju leta 2028, prvi preizkusni čip SRAM pa bi lahko v Terafabovem raziskovalnem laboratoriju v Austinu izdelali že sredi leta 2027.
Projekt napreduje presenetljivo hitro. Intel se je partnerjem pridružil že aprila 2026, nato pa so se začela tudi pogajanja s TSMC. Medtem je postalo znano še, da bi lahko skupni stroški izgradnje Terafaba dosegli kar 119 milijard dolarjev. Tako velika načrtovana proizvodna zmogljivost Terafaba je vsekakor razveseljiva, vendar ne gre pozabiti, da bo glavna naloga obrata zadovoljevanje potreb Tesle in SpaceX po čipih. Dodatni čipi torej ne bodo namenjeni izdelkom za potrošniški trg. Zagon novega obrata bi kljub temu lahko nekoliko razbremenil trg pomnilnika, toda na zmogljivost 1.000.000 silicijevih rezin bo treba počakati še skoraj šest let. Rešitev lahko torej prinese šele dolgoročno, če bo omenjeno raven proizvodnje res uspelo doseči.
