O procesorjih Nova Lake podjetja Intel so pricurljale nove informacije, ki so tokrat dobile obliko fotografij čipov. Slike čipov izvirajo od lastnika YouTube kanala Moore’s Law is Dead, ki ima dvomljiv sloves – pogosto posreduje točne informacije, včasih pa se lahko močno zmoti, zato je spodnje vrstice dobro sprejeti z dodatno previdnostjo.
Po pricurljanih fotografijah naj bi čip Nova Lake-HX, ki bo prisoten predvsem v igričarskih prenosnikih višjega razreda, na njem pa bodo lahko nastajale tudi zmogljive mobilne delovne postaje, v pogon spravil skupno 28 procesorskih jeder, ki so na voljo v obliki 8 P-jeder, 16 E-jeder in 4 LP E-jeder. Celoten čip naj bi po trenutnih informacijah obsegal 360 kvadratnih milimetrov, saj bo dolg 30 milimetrov in širok 12 milimetrov.
Veliki čip je sestavljen iz skupno šestih manjših čipov, med katerimi sta dva nadomestna (distančnika), ki krepita strukturo, in štirje čipi s konkretnimi funkcijami. GPU Tile meri 26 kvadratnih milimetrov in bo vseboval 4 jedra Xe, izdeloval pa ga bo Intel na svojem vozlišču 3E. Ob njem bo tudi nadomestni čip velikosti 21 kvadratnih milimetrov, katerega naloga je v bistvu le zagotavljati strukturno celovitost čipa, kar je pomemben vidik.
Sledi čip, ki deluje kot osrednje vozlišče in nastaja na vozlišču Intel 18A-P ter meri 72 kvadratnih milimetrov; na njem bodo 4 LP E-jedra in druge komponente. Ob njem je še en čip, imenovan Peripheral Control Tile, velik 58 kvadratnih milimetrov, ki naj bi nastajal s proizvodno tehnologijo Intel 18A-P. CPU Tile ne nastaja več v Intelovi tovarni, temveč pri TSMC, in sicer z vozliščem N2P. Na 104 kvadratnih milimetrov velikem čipu je skupno 8 P-jeder in 16 E-jeder, ob njem pa je še en nadomestni čip, ki zavzema 85 kvadratnih milimetrov površine in prav tako zagotavlja strukturno celovitost SoC-ja.
Poleg čipa Nova Lake-HX je prispela tudi fotografija čipa Nova Lake-H, ki pa ima le 4 P-jedra, 8 E-jeder in 4 LP E-jedra, zato nudi manjšo zmogljivost, a bo tudi v tankih in lahkih prenosnikih opravljal odlično delo. Ta čip bo bistveno manjši, z le 276 kvadratnimi milimetri, saj je dolg le 23 milimetrov in širok 12 milimetrov.
Osnovna zgradba se ujema s shemo, ki smo jo videli pri čipu Nova Lake-HX, le da Compute Tile v tem primeru deluje s samo 4 P-jedri in 8 E-jedri, prav tako na proizvodni tehnologiji TSMC N2P, zavzema pa le 55 kvadratnih milimetrov. Nadomestni pasivni čip ob njem je prav tako manjši, potrebuje le 45 kvadratnih milimetrov, ostali čipi pa nadaljujejo zgradbo, ki smo jo videli pri čipu Nova Lake-HX; v SoC-ju so tako prav tako prisotni Central Hub Die, Peripheral Control Die in Graphics Tile, ti pa nastajajo z enakimi proizvodnimi tehnologijami kot njihovi zgoraj obravnavani sorodniki.
Med novimi mobilnimi procesorji bodo modeli Nova Lake-HX predvidoma prevzeli enako poimenovanje kot njihovi namizni sorodniki, modeli Nova Lake-S, torej bodo morda dobili oznako Core Ultra 4000, pri modelih Nova Lake-H pa lahko uporabijo drugačno, tromestno oznako. Kot običajno bodo procesorji Nova Lake-HX v bistvu različice namiznih modelov Nova Lake-S z ohišjem BGA, torej prispajkane na matično ploščo.
Po trenutnem stanju stvari bi se novosti lahko predstavile nekje v začetku prihodnjega leta, morda ob CES 2027, četudi le formalno.
