Med AMD in Samsungom je bilo 18. marca 2026 sklenjeno pomembno partnerstvo, v okviru katerega sta se podjetji dogovorili, da bo Samsung AMD-ju zagotavljal strateško pomembno proizvodnjo pomnilniških čipov HBM, AMD pa bo sodeloval s Samsungovim oddelkom za pogodbeno izdelavo polprevodnikov, v okviru katerega lahko izdelavo nekaterih čipov prevzame Samsung Foundry.
Od sklenitve prvotnega dogovora je minilo skoraj 7 mesecev, a direktorica AMD-ja dr. Lisa Su si že zdaj želi tesnejšega sodelovanja z južnokorejskim velikanom, zato sproža pogajanja z ekipo Samsunga, ki bodo potekala v Samsungovi južnokorejski centrali. Predstavniki AMD-ja so že prej, ob dogodku AMD Gamer Day, na vprašanja južnokorejskih novinarjev pojasnili, da so proizvajalci pomnilnika iz te države pomembni strateški partnerji, s čimer so namignili, da je tako pri strežniških pomnilnikih DDR5 kot pri čipovskih sendvičih HBM, namenjenih pospeševalnikom UI, ključna razpoložljivost v zadostnih količinah. Po besedah vodje AMD-ja sta za podjetje ključna dobavitelja tako Samsung kot SK Hynix, ker pa je povpraševanje po pospeševalnikih UI izjemno veliko, skušajo s partnerji v dobavni verigi skleniti dolgoročnejše sodelovanje, saj je pomembno, da lahko načrtujejo 3 do 5 let vnaprej.
V marčevskem dogovoru je bilo določeno, da Samsung prevzame dobavo pomnilniških izdelkov naslednje generacije, torej čipov HBM4 in naprednih čipov DDR5, hkrati pa bosta podjetji sodelovali pri razvoju in optimizaciji pomnilnikov, da bodo izdelki v pospeševalnikih UI in konfiguracijah HPC nudili najboljšo možno zmogljivost. Podjetji sta se zavezali, da bosta preučili možnosti sodelovanja pri proizvodnji za platforme AMD naslednje generacije ter skupaj optimizirali tehnologije, povezane s pakiranjem, in z njimi povezane polprevodniške tehnologije.
Na novih pogajanjih bo vodja AMD-ja skušala zagotoviti še več virov HBM, da bi bila izdelava in dobava pospeševalnikov UI podjetja čim bolj tekoča, ekipa Samsunga pa bo skušala doseči, da AMD poveča obseg naročil pri Samsung Foundry in se v širšem obsegu zanese na storitve južnokorejskega pogodbenega izdelovalca polprevodnikov. Za Samsung Foundry je življenjskega pomena, da dobi dovolj naročil, medtem ko je za AMD v tem primeru glavna prednostna naloga nabava zadostne količine čipovskih sendvičev HBM.
Vodja AMD-ja ni skrivala, da prenos izdelave zahtevnejših čipov k novemu dobavitelju prinaša številna tveganja, med njimi morebitni nižji izkoristek, slabšo zmogljivost in zamik pri izvajanju načrta zaradi morebitnih nepričakovanih težav. AMD že zdaj izdeluje različne čipe pri Samsung Foundry in UMC, vendar so to praviloma »le« čipi FPGA. Vodstvo Samsunga si želi, da bi AMD Samsung Foundry zaupal tudi izdelavo drugih izdelkov, in v bistvu bodo govorili tudi o tem.
Medtem je AMD že začel dobavljati pospeševalnike UI Instinct MI455, ki temeljijo na čipovskih sendvičih HBM4 in imajo lahko vsak po 432 GB vgrajenega pomnilnika. Ti pospeševalniki UI so v obliki sistemov UI Helios že na voljo nekaterim partnerjem.
Šele pozneje se bo pokazalo, o čem se bosta podjetji na koncu dogovorili, a tesnejše partnerstvo je lahko donosno za obe strani.
