Med AMD-jem in Samsungom je v tem tednu nastal izjemno pomemben dogovor strateškega pomena, zaradi katerega bo pri AMD-jevih izdelkih naslednje generacije zagotovljena razpoložljivost ustrezne količine pomnilnika, naj gre za pospeševalnike umetne inteligence ali strežniške procesorje serije EPYC. Dogovor je mogoče razumeti kot pozitiven za obe strani: AMD si z njim zagotavlja, da bo na trgu lahko dobil dovolj pomnilnika, Samsung pa poskrbi, da lahko postreže velikega tržnega igralca, za katerega bo sčasoma lahko izdeloval ne le pomnilniške čipe in zloženke pomnilniških čipov, temveč tudi različne druge čipe.
Med podjetjema je sodelovanje potekalo že doslej, Samsung je bil na primer glavni dobavitelj pomnilniških čipov tipa HBM3E, ki jih je AMD uporabil v svojih pospeševalnikih umetne inteligence Instinct MI350X in Instinct MI3550X. Po novem dogovoru se bo sodelovanje nadaljevalo tudi pri zloženkah pomnilniških čipov HBM4, pravzaprav se bo celo razširilo, zato bodo AMD-jevi pospeševalniki umetne inteligence nove generacije, kot je Instinct MI455X, lahko v zadostnih količinah dobili čipe HBM4. Hkrati bodo od partnerstva lahko imeli koristi tudi drugi člani serije MI400.
Sam Instinct MI455X bo sicer za zagotovitev 432 GB vgrajenega pomnilnika uporabljal skupno 12 zloženk pomnilniških čipov HBM4, ti čipi HBM4 pa vsebujejo po 12 plasti DRAM. Plasti DRAM, ki so osnova čipov, bo Samsung izdeloval s 6. generacijo postopka razreda 10 nm na proizvodnih linijah Samsung Foundry, osnovna plast na dnu ohišja, na katero so priključeni čipi DRAM, pa bo lahko delala s postopkom razreda 4 nm in bo lahko gostila tudi logična vezja. Nove zloženke pomnilniških čipov HBM4 bodo predvidoma sposobne doseči celo raven 13 GT/s, kar je v primerjavi z ravnjo 8 GT/s, določeno v standardu JEDEC, pomemben korak naprej, in omogoča doseganje pomnilniške pasovne širine do 3,3 TB/s na zloženko. Na krovu Instinct MI455X bodo novosti predvidoma delovale pri precej skromnejših hitrostih.
Poleg zloženk pomnilniških čipov HBM4 se sodelovanje razteza tudi na pomnilniške module DDR5, in sicer na module RDIMM, namenjene strežnikom, ki bodo nameščeni ob šesti generaciji strežniških procesorjev AMD EPYC, prisotni pa bodo tudi na krovu strežnikov Helios, zgrajenih iz njih in zgoraj omenjenih pospeševalnikov umetne inteligence. Strateški dogovor med AMD-jem in Samsungom bo AMD-ju v bistvu zagotovil, da bo na trgu lahko dovolj konkurenčen strežnikom naslednje generacije podjetja Nvidia, zasnovanim na platformah Vera Rubin in Rubin.
Zanimivo je, da Samsung po dogovoru ne bo poskušal zagotoviti le nemotene oskrbe s pomnilnikom, temveč bo sčasoma morda skrbel tudi za izdelavo različnih AMD-jevih izdelkov, zato bo lahko AMD poleg TSMC različne čipe dobival tudi od Samsunga. Zaenkrat ni znano, za izdelavo katerih čipov bi lahko šlo, a sčasoma bo tudi to prišlo na dan. Trenutno velika večina AMD-jevih izdelkov nastaja v delavnici TSMC, to stanje pa v bistvu traja od leta 2018, saj se je AMD takrat oddaljil od tovarn GlobalFoundries, ker je podjetje obstalo pri postopku 10 nm, kar za AMD seveda ni bila prehodna pot.
Strateški dogovor s Samsungom je vsekakor pomemben, še posebej v sedanjem obdobju pomanjkanja pomnilnika, saj zagotavlja AMD-jevo konkurenčnost na trgu, Samsung pa si z njim zagotovi dovolj naročil, in kar je še pomembneje, pozneje bo lahko z AMD-jem sodeloval tudi pri drugih izdelkih, kar Samsung Foundry prinaša nova naročila, s tem pa se izboljša izkoriščenost proizvodnih linij, kar je ključen vidik za donosnost.
