Apacer je razvil obetavno tehnologijo za učinkovito hlajenje pomnilniških modulov DDR5, ki se imenuje GraTherX.
To je prvo hlajenje pomnilniških modulov v panogi, ki pri dvostranskih modulih pomaga učinkovito razporejati toploto, tako da lahko dobro oddaja nastalo toploto ne le sprednja stran modula, ampak tudi hrbtna, ki običajno deluje pri višji delovni temperaturi, saj jo zrak zaradi bližnjih komponent na matični plošči slabše prezračuje. Ta ugotovitev očitno velja predvsem za module v obliki So-DIMM, pri katerih reža sprejme modul vzporedno z matično ploščo, zato je hrbtna stran res zelo blizu tiskanemu vezju in različnim komponentam na njem.
Po testih lahko Apacerjeva rešitev pri modulih DDR5, ki delujejo pod polno obremenitvijo, doseže znižanje temperature za kar 23,4 stopinje Celzija, kar je v primerjavi s tradicionalnimi rešitvami za hlajenje, ki delovno temperaturo modulov običajno znižajo le za 3 do 5 stopinj Celzija v primerjavi z načinom delovanja brez hladilne ploščice ali hladilnika, velik korak naprej.
V industrijskih sistemih brez ventilatorja je to lahko zelo velika prednost, saj se hrbtna stran modulov zaradi omejenega pretoka zraka in bližnjih komponent matične plošče običajno zelo segreje, pri tem pa pomaga GraTherX, zahvaljujoč večplastni zasnovi z bakrom in grafenom ter tudi z nekaj izolacijske plasti, ki pri bližnjih komponentah skrbi za električno varnost, torej za preprečevanje kratkega stika, in za dolgoročno zanesljivost.
Vloga grafena in bakra je ključna, saj pomagata tako pri prevzemu kot pri prenosu toplote, zato lahko toplota, ki nastaja na hrbtni strani, potuje proti sprednji strani, kjer se zaradi boljše konvekcije hitreje odvede s površine modula. Plast GraTherX je zelo tanka, debela je le 0,17 milimetra in prekriva tako sprednjo kot hrbtno stran modula. Kompaktna izvedba zagotavlja združljivost z obstoječimi sistemi, v večini primerov pri gostiteljskih platformah ni potrebna nobena večja sprememba.
Pri internih testih, v katerih so hlajenje preizkusili v industrijskih razmerah v okolju brez ventilatorja, so ugotovili, da se je delovna temperatura modulov z GraTherX v primerjavi z običajnim načinom znižala z 82,7 stopinje Celzija na 59,3 stopinje Celzija, temperaturna razlika med sprednjo in hrbtno stranjo pa se je zmanjšala na povsem minimalno, le 0,8 stopinje Celzija, torej je bilo segrevanje precej enakomerno, zahvaljujoč učinkovitemu prenosu toplote.
Po modelih, ki simulirajo zanesljivost sistema, se lahko s tehnologijo GraTherX povprečni čas med okvarami (MTBF) poveča do 2,7-krat v primerjavi z načinom delovanja brez GraTherX, dejanska vrednost pa je odvisna tudi od delovnih pogojev in parametrov posamezne konfiguracije.
Apacer načrtuje, da se bo GraTherX kmalu pojavil na pomnilniških modulih DDR5 podjetja, namenjenih industrijskemu okolju, seveda tako na modulih s podporo ECC kot na tistih brez nje. Novo hlajenje bo v industrijskem okolju prav prišlo pri različnih krmilnih sistemih in platformah AI Edge, kjer se prejeti podatki obdelujejo na kraju samem z umetno inteligenco, od novosti pa bodo lahko imeli koristi tudi vozilni računalniki, pametni varnostni nadzorni sistemi in številna druga področja. Po načrtih bodo prvi vzorci partnerjem na voljo že v drugem četrtletju leta, pozneje pa bodo zagnali tudi serijsko proizvodnjo.
