Vodstvo podjetja GlobalFoundries je z vlado Združenih držav Amerike, natančneje s predstavniki ministrstva za trgovino, podpisalo izjemno pomembno izjavo o nameri, ki je odločilnega pomena za prihodnost podjetja in na podlagi katere je prejelo precejšnjo podporo. Iz sklada CHIPS Act so podjetju dodelili 300 milijonov dolarjev, ki jih bo porabilo za razvoj komunikacijskih tehnologij naslednje generacije, natančneje za to, da akterjem v panogi ponudi nove rešitve na področjih, povezanih s silicijevo fotoniko. Za 300 milijonov dolarjev podpore bo vlada Združenih držav Amerike pridobila okoli 1-odstotni lastniški delež v strateško pomembnem podjetju – podobno strategijo so prej uporabili tudi pri podjetju Intel.
Silicijeva fotonika je dinamično razvijajoče se področje, katerega cilj je, da se danes široko uporabljane povezovalne tehnologije na osnovi bakra postopoma zamenjajo s tehnologijami za prenos podatkov na svetlobni, optični osnovi, ki prinašajo napredek na več področjih. Prvič, lahko premostijo daljše razdalje brez poslabšanja hitrosti in povečanja latence; drugič, ponujajo bistveno višjo največjo prepustnost za prenos podatkov, tudi za učinkovito komunikacijo med čipi znotraj ovoja čipa.
Da bi lahko pospeševalniki umetne inteligence, strežniški procesorji naslednje generacije in specializirani čipi z več vrstami procesorjev med seboj in s sistemom komunicirali učinkovito in hitro, bo silicijeva fotonika sčasoma nepogrešljiva. Tehnologija je lahko nameščena v istem ovoju s čipom (CPO – Co-Packaged Optics) ali v bližini čipa (NPO – Near-Packaged Optics), odvisno od tega, za komunikacijo katerih področij skrbi. Razvoj seveda zadeva tudi druga področja, povezana s silicijevo fotoniko, na primer 3D Hybrid-Bonding ali razvoj novih osnovnih materialov, s katerimi je mogoče zagotoviti pogoje, potrebne za nemoteno uporabo tehnologije.
GlobalFoundries seveda že nekaj časa izvaja razvoj na tem področju, pred kratkim so na primer predstavili platformo SCALE (Slicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine), ki ob visoki energijski učinkovitosti ponuja tudi do 400 Gbps prepustnosti za prenos podatkov, kar odpira nove možnosti za podatkovne centre naslednje generacije.
300 milijonov dolarjev podpore bodo porabili za raziskave in razvoj ter za razvoj obratov, s čimer bodo lahko močno pomagali velikim akterjem v panogi, kot so AMD, Broadcom, Cisco, Corning, Lumentum, Meta, Microsoft, Nvidia in Qualcomm. S podporo podjetju GlobalFoundries se krepita razvojna zmogljivost polprevodniške industrije v Združenih državah Amerike in njihov položaj v polprevodniški industriji, saj bo podjetje raziskave in razvoj ter proizvodnjo različnih izdelkov izvajalo na ameriških tleh. Poleg obratov v regiji New York in Burlington ima podjetje obrat tudi v Malti.
GlobalFoundries se že nekaj časa ukvarja s proizvodnimi tehnologijami za nišne potrebe, saj se takrat, ko je še sodelovalo v tekmi proizvodnih tehnologij polprevodniške industrije, z ravni 10 nm ni hotelo več pomakniti na 7 nm, temveč je težišče postavilo na dozorele proizvodne tehnologije in razvoj drugih tehnologij; med slednje sodi tudi silicijeva fotonika, ki bo v prihodnjih letih morda igrala vse pomembnejšo vlogo v panogi.
