Pri Intelu že nastaja posebna, izboljšana različica proizvodnega procesa 18A, ki bo v podjetju prvič prišla do izraza pri izdelavi procesorjev Xeon s kodnim imenom Diamond Rapids, saj bo del Compute Tile, ki vsebuje procesorska jedra, izdelan s to proizvodno tehnologijo.
Predstavniki podjetja so na simpoziju VLSI na Havajih izdali, da razvoj 18A-P zelo dobro napreduje, v primerjavi z izvirnim procesom 18A so dosegli znaten napredek, pravzaprav so celo že začeli poskusno proizvodnjo, nato pa na novost računajo pri izdelavi strežniških procesorjev Xeon na osnovi Diamond Rapids.
Pri 18A-P je ob enaki porabi in kompleksnosti mogoče doseči 9 % višjo zmogljivost, če pa je glavni vidik energijska učinkovitost, je ob enaki kompleksnosti in zmogljivosti mogoče doseči tudi do 18-odstotno znižanje porabe. Zelo pomemben napredek je, da jim je na ravni čipa – odvisno od posamezne zasnove – uspelo znižati toplotno upornost za 20 do 40 %, upornost Via pa za 10 do 30 %, kar je ključen napredek pri zmogljivostno kritičnih plasteh. Via je v bistvu majhen povezovalnik, ki vzpostavlja stik med posameznimi komponentami, nekakšen prehod.
Za dosego napredka je bilo potrebnih tudi nekaj fizičnih sprememb, kar zadeva celice: knjižnici 180HP in 160HD sta dobili nove celice, da podpirata širši nabor izdelkov. Pri čipih, optimiziranih za nizko porabo, možnosti širi uvedba celic W1 in W1.5, pri zasnovah, optimiziranih za zmogljivost, pa so v ospredju celice W3P, ki uporabljajo dvojne stike, da ob ohranitvi velikosti izvirne celice W3 povečajo zmogljivost.
Učinkovitost odvajanja toplote so rešili z uporabo novega toplotno prevodnega materiala, ki je na sprednji strani čipa in tako sodeluje pri prenosu nastale toplote proti IHS. Medtem je seveda posodobljen tudi nabor orodij EDA, tako da so v njem zdaj na voljo zgoraj omenjene spremembe, programska oprema pa pomaga tudi pri tem, da je razporeditev komponent z vidika nastajanja toplote optimalna, s tem pa je vprašanje odvajanja toplote na strukturni ravni mogoče učinkoviteje obvladovati.
Zgoraj omenjene novosti bodo torej prvi uporabili strežniški procesorji Diamond Rapids, ki krepijo generacijo Xeon 7, in sicer se bo proces 18A-P uporabljal pri čipih, ki vsebujejo procesorska jedra. Novi procesorji v bistvu uporabljajo isti koncept kot AMD pri strežniških procesorjih EPYC, torej se procesorska jedra razdelijo na razmeroma majhne čiplete, skupaj z njimi je del zasnove tudi predpomnilnik L3, te čipe pa izdelajo z najnaprednejšo proizvodno tehnologijo, da bi z novostmi pridobili na vseh področjih, s tem pa je lahko optimalna tudi zmogljivost. Ti čipleti, izdelani z naprednim proizvodnim procesom, se nato povežejo s centraliziranim delom I/O, zaradi česar je mogoče do vsakega procesorskega jedra zagotoviti približno enotno zakasnitev.
Novi strežniški procesorji lahko delujejo z največ štirimi Compute Tile, ki jih Intelova ekipa imenuje le Core Building Blocks. Čipi, izdelani s proizvodnim procesom 18A-P, imajo lahko vsak največ 48 aktivnih jeder Panther Cove, ki sodijo v kategorijo P-Core, torej so izdelana v izvedbi, optimizirani za zmogljivost. Vsakemu Compute Tile pripada tudi nekaj predpomnilnika L3, vendar procesorska jedra ne podpirajo tehnologije Hyper-Threading, zato lahko vrhunski model z največ 192 procesorskimi jedri deluje na največ 192 nitih.
Compute Tile postrežeta dva IMH, torej I/O and Memory Hub, od katerih vsak upravlja osem pomnilniških kanalov DDR5, tako da lahko celoten procesor upravlja do 16 pomnilniških kanalov. Resna novost je, da novi procesorji ne prihajajo več s podporo za PCI Express 5.0, temveč za PCI Express 6.0, kar pomaga podvojiti razpoložljivo največjo podatkovno prepustnost na pas, vendar za zdaj niso izdali, koliko aktivnih pasov PCIe 6.0 bodo novi procesorji natančno lahko uporabljali. Znano je postalo, da bo Diamond Rapids izrazito velik procesor, zato zanj nastaja novo podnožje z imenom LGA-9324, torej bo imelo skupno 9324 kontaktov.
O prihajajočih članih serije Diamond Rapids podjetje za zdaj ni dalo informacij, zagotovo pa je le, da bodo predstavniki serije debitirali v letu 2027, tako da bodo nadaljnje podrobnosti znane šele pozneje.
