Pojavilo se je novo upanje, ki bi lahko pomagalo omiliti pomnilniško krizo, in sicer obetavna alternativa HBM. Tehnologija, ki so jo razvili inženirji podjetja Kepler Computing, je edinstvena rešitev, ki je lahko z več vidikov odlična alternativa sendvič pomnilniškim čipom HBM. Teh trenutno izdelujejo ogromno, vendar še vedno premalo, ogromno povpraševanje pa gre na račun proizvodnje običajnih čipov DRAM, saj ima en sendvič pomnilniški čip HBM kar 8 ali 12 ploščic DRAM.
Kepler Computing namesto klasične tehnologije DRAM uporablja feroelektrični RAM, znan pod imenom FeRAM, ki se je v krogih različnih zagonskih podjetij pojavil že večkrat. Tokrat so razvili postopek, ki ne zahteva najsodobnejše proizvodne tehnologije, ploščice FeRAM je mogoče učinkovito izdelovati tudi s starejšimi, preizkušenimi proizvodnimi procesi, hkrati pa je mogoče ohraniti kapaciteto, značilno za sendvič pomnilniške čipe HBM, vse to pa je izvedljivo precej ceneje. Inženirji Kepler Computinga so se po poročanju v zadnjih 7 letih spopadli s številnimi izzivi, ki so vsi otežovali skaliranje proizvodnje, po 35 iteracijah pa jim je uspelo pripraviti različico, ki jo je mogoče izdelovati v velikem obsegu.
Novi postopek bodo seveda uporabili ne le za čipe FeRAM v sendvič izvedbi kot alternativo HBM, ampak z njim izdelujejo tudi ploščice SRAM, ki jih lahko dobijo različni čipi. Zahvaljujoč inženirjem Kepler Computinga za izdelavo novih pomnilniških ploščic ni potrebna sodobna oprema EUV, kar pomeni cenejšo proizvodnjo, popolnoma ustrezajo tudi starejše proizvodne tehnologije, uporaba sodobnih postopkov pa ni potrebna. To dobro ponazarja dejstvo, da so inženirji Kepler Computinga v enem od obratov GlobalFoundries že uspešno preuredili običajno 28-nm proizvodno linijo za izdelavo ploščic na osnovi FeRAM, za kar je bilo dovolj 8 mesecev napornega dela, kar je precej manj, kot če bi morali zagnati klasično proizvodno linijo DRAM, saj ta praviloma potrebuje tudi do 24 mesecev.
Podjetje je z novo tehnologijo DRAM za zdaj izdelalo približno 2000 silicijevih rezin, kar sicer ni veliko, a zadostuje, da lahko proizvodnjo še naprej optimizira in pokaže, da je tehnologija vendarle sposobna preživeti. Po načrtih bodo prvi sendvič pomnilniški čipi HBM na osnovi FeRAM nared še letos, množična proizvodnja pa se lahko začne šele prihodnje leto. V prvem koraku bi nove pomnilniške ploščice lahko izdelovali v obratu GlobalFoundries v Singapurju, od leta 2028 naprej pa bi se proizvodnja lahko začela tudi v obratu na ozemlju Združenih držav Amerike.
Zagonsko podjetje je prejelo tudi nekaj naložb, kar pomeni, da nekateri akterji v panogi s tehnologijo povezujejo velika pričakovanja. V številkah to pomeni, da je GlobalFoundries prizadevanja zagonskega podjetja podprl s skupno 468 milijoni dolarjev, v financiranje pa sta vstopila tudi Intel Capital in AMD Ventures, kar nakazuje, da bosta med prvimi strankami tudi Intel in AMD. Za zdaj ni znano, kakšne parametre bodo imele prve alternative HBM, prav tako ni informacij o pričakovanem izkoristku proizvodnje.
Upajmo, da bo razvoj Kepler Technologies dovolj življenjsko sposoben in ne bo utonil v pozabi kot številne prejšnje tehnologije, ki so se sprva zdele izjemno obetavne, nato pa se niso izkazale za dovolj zanesljive in tudi pri izkoristku proizvodnje niso dosegle pričakovane ravni.
