Največji in najuspešnejši kitajski proizvajalec DRAM, CXMT, je po virih iz panoge pri The Information dosegel precej pomemben mejnik, ki bo Kitajski pomagal, da bo v segmentu pospeševalnikov UI še manj odvisna od tujih proizvajalcev in tujih tehnologij, namesto njih pa bo lahko uporabljala doma razvite in izdelane pomnilniške sendviče – če bo seveda vse potekalo po načrtih. CXMT naj bi po informacijah pred kratkim začel poskusno proizvodnjo pomnilniških sendvičev standarda HBM3E, kar glede na to, da se vodilni proizvajalci ravno pripravljajo na uvedbo HBM4E, ne deluje preveč impresivno, a vseeno gre za velik dosežek, na katerem bo pozneje mogoče graditi nove strategije.
Zaostanek približno dveh generacij glede na zgoraj navedeno ni tragičen, še posebej če podjetje spet tako hitro zažene množično proizvodnjo čipov, kot je to storilo prej pri drugih pomnilniških tehnologijah. Natančnih parametrov pomnilniških sendvičev HBM3E v poskusni proizvodnji žal niso sporočili, a na podlagi smernic standarda JEDEC je vseeno mogoče slutiti, o kakšnih izdelkih bi lahko šlo. Pri HBM3E še vedno velja 1024-bitno pomnilniško podatkovno vodilo, prek kontaktov posameznih čipov pa je mogoče doseči hitrost med 9,2 Gbps in 12,4 Gbps – idealna izbira je lahko 9,6 Gbps.
Ti pomnilniški sendviči so lahko sestavljeni iz 8 ali 12 pomnilniških čipov, torej imajo zgradbo 8-Hi ali 12-Hi, zato lahko ponujajo kapaciteto 24 GB ali 36 GB, pri pasovni širini prenosa podatkov pa so zmožni zmogljivosti 1,2 TB/s na čip. Prve rešitve CXMT se verjetno uvrščajo v spodnji del specifikacije HBM3E, a njihova množična proizvodnja se lahko začne razmeroma hitro, če bo med poskusno proizvodnjo in začetkom serijske proizvodnje spet minilo le nekaj tednov. O donosnosti zaenkrat ni novic, a morda bo tudi to razkrito pozneje.
Podjetje sicer precej agresivno širi svojo prisotnost na trgu pomnilnikov, za razliko od običajne zahodne prakse, kjer gradnja čistih prostorov za proizvodnjo polprevodnikov traja 24 mesecev, jih zmore zgraditi že v 12 mesecih in jih tudi razmeroma hitro opremi. Podjetje trenutno upravlja dve veliki tovarni, ki izdelujeta 12-palčne silicijeve rezine, skupaj pa lahko začneta proizvodnjo 200.000 silicijevih rezin na mesec. Po prejšnjih načrtih bodo do konca letošnjega leta mesečne proizvodne zmogljivosti povečali na 350.000 silicijevih rezin, s čimer lahko dosežejo in celo presežejo raven Microna, kar bi bil precejšen uspeh, če jim bo cilj uspelo doseči. Dolgoročno želijo zgraditi še pomembnejšo tovarniško mrežo, ki bo sposobna začeti proizvodnjo 600.000 silicijevih rezin na mesec.
Razširitev proizvodnih zmogljivosti bo potrebna, saj je na krovu pomnilniških sendvičev tipa HBM več čipov DRAM, zato je treba za ustrezno količino čipov povečati tudi proizvodnjo. To obenem pomeni, da potrošniški trg ne bo nujno dobil več čipov DRAM, kljub rasti proizvodnje, saj bodo večino povečanja lahko namenili donosnejši proizvodnji HBM, kar lahko povzroči nadaljnji dvig cen pomnilnika, če pa bo proizvodnji HBM namenjena prevelika prednost, se lahko stanje še poslabša.
Začetek poskusne proizvodnje HBM3E je zelo pomemben, saj bo, če bo te pomnilniške sendviče uspelo izdelovati v ustrezni kakovosti in količini, mogoče zagotoviti oskrbo domače industrije pospeševalnikov UI s čipi z veliko pomnilniško pasovno širino, ne da bi se bilo za to treba opirati na zahodne vire.
