AMD je dobil še eno pomembno naročilo, tokrat je Microsoft objavil, da bo v velikih količinah uporabljal strežnike AMD Helios AI, ki temeljijo na strežniških procesorjih EPYC, zgrajenih okoli arhitekture ZEN 6, in pospeševalnikih AI serije MI455X, s čimer zagotavljajo optimalno pospeševanje nalog AI in splošnih delovnih tokov. Za AMD je ta dogovor še en dokaz, da izdelujejo dovolj zmogljivo strojno opremo in da so na pravi poti, kar zadeva napredek in njegov tempo.
Microsoft bo racke AMD Helios po načrtih uporabljal v več namene: na eni strani jim bo zaupal pospeševanje in izvajanje notranjih delovnih tokov, na drugi strani pa bodo z njimi zagotavljali tudi storitve Azure, ki jih ponujajo strankam. Zelo pomembno bi bilo vedeti, koliko rackov Helios Microsoft natanko kupuje, prav tako pa bi bilo dovolj dobro vedeti, kakšno vrednost naročil lahko dobi AMD – iz obojega bi bilo razvidno, kako velik korak naprej lahko prinese dogovor. Teh podatkov žal ni razkril ne Microsoft ne ekipa AMD, niti tega niso izdali, kakšno skupno zmogljivost predstavlja strojna oprema, ki jo je naročil Microsoft.
Tako ali drugače je tudi ta dogovor lep primer, da podjetje ima mesto na trgu pospeševalnikov AI in strežnikov AI, kjer so že sklenili več pomembnih in znatnih partnerskih odnosov z velikimi podjetji, kot sta OpenAI ali Meta. Tržna prevlada Nvidie seveda tudi pritiska, podjetje samozavestno obvladuje trg pospeševalnikov AI in celotnih strežnikov AI, pri čemer ima veliko vlogo, da so njegovi izdelki konkurenčni tako po zmogljivosti kot energijski učinkovitosti, nezanemarljivo pa je tudi, da je ogrodje CUDA praktično povsem prepletlo trg strežnikov, zato je tekmovanje z njim težko.
Strežniki Helios AI se bodo v boj podali proti strežnikom NVL72 serije Nvidia Vera Rubin, njihov izid pa je mogoč še letos. V rackih Helios bo skupaj prostor dobilo 72 pospeševalnikov AI tipa AMD Radeon Instinct MI455X, ki imajo skupaj 31,1 TB pomnilnika HBM4 na ploščah. Grafični procesorji lahko pri operacijah FP8 dosežejo računsko zmogljivost do 1,4 exaFLOPS, pri operacijah FP4 pa je dosegljiva celo do 2,9 exaFLOPS.
Komunikacija znotraj racka bo potekala z dovolj veliko podatkovno pasovno širino, saj je mogoče doseči hitrost okoli 260 TB/s, navzven pa lahko racki zahvaljujoč podpori UALink over Ethernet komunicirajo s pasovno širino do 43 TB/s. Notranja komunikacijska pasovna širina je približno na ravni rackov NVL72 na osnovi Nvidie Vera Rubin, zunanja komunikacijska pasovna širina pa je približno dvakratnik tiste, ki jo lahko nudijo racki na osnovi Vera Rubin. Kako konkurenčne so rešitve AMD v praksi, pa se bo pokazalo šele pozneje, na podlagi prvih neodvisnih testov.
Zahvaljujoč sodelovanju AMD in Microsofta bosta v okviru Azure na voljo dve novi kategoriji virtualnih strojev, od katerih se HDv2 osredotoča na delovne tokove, povezane z agentno AI, HVx2 pa na načrtovalske delovne tokove, povezane s polprevodniško industrijo. Pospeševanje omrežne komunikacije in obdelave podatkov bodo pomagali zagotavljati DPU-ji AMD Pensando, torej bo mogoče od AMD-jevih rešitev imeti korist na precej področjih.
Glede konkretnih načrtov bodo na predhodno napovedani prireditvi AMD Advancing AI zagotovo izrečene dodatne podrobnosti – če bo tako, bomo poročali o njih.
