Po industrijskih informacijah naj bi Samsung Foundry serijsko proizvodnjo z najsodobnejšo litografijo podjetja, proizvodno tehnologijo 1,4 nm, začel predvidoma v letu 2029, vsaj tako se zdaj načrtuje po informacijah južnokorejskega časnika The Bell. Ta časovnica se morda zdi korak nazaj, saj je bilo prvotno govora o tem, da bi 1,4-nm vozlišče v množično proizvodnjo lahko vstopilo že v letu 2028, vendar so časovnico medtem natančno prilagodili, saj bodo pri 2-nm litografiji, torej SF2, razširili proizvodne zmogljivosti, podobno pa ravnajo tudi pri nadgrajeni različici SF2, torej SF2P, zato se uvedba 1,4-nm vozlišča odmika v poznejši čas.
Z zagonom množične proizvodnje leta 2029 južnokorejsko podjetje pravzaprav še ne zaostaja veliko, saj tudi pri Intelu tekmovalno vozlišče 14A v množično proizvodnjo vstopa leta 2029, TSMC pa lahko uporabo A14 v serijski proizvodnji začne že leta 2028, torej bo imel nekaj mesecev prednosti.
Proizvodna tehnologija 1,4 nm bo pri Samsungu posebna tudi zato, ker bo južnokorejsko podjetje prvič lahko uporabilo naprave EUV tipa High-NA, saj so pri dosedanjih litografijah vedno uporabljali proizvodne naprave za litografijo EUV na osnovi Low NA. Za uspeh se Samsung pogaja z več domačimi dobavitelji, pomagali pa bi mu lahko tudi veliki mednarodni proizvajalci opreme, kot sta Lam Research ali Applied Materials.
Nizozemski ASML naj bi po prejšnjih informacijah do konca leta 2027 Samsungu Foundry dobavil skupaj sedem proizvodnih naprav High-NA EUV, ki so nujno potrebne za doseganje proizvodne zmogljivosti, zastavljene za 1,4-nm vozlišče. Posamezna taka naprava naj bi v eni uri lahko izdelala med 175 in 200 silicijevih rezin, torej lahko mesečna zmogljivost doseže ali celo preseže 100.000 silicijevih rezin. Za to je seveda nujno, da proizvodne linije delujejo z največjo izkoriščenostjo 24 ur na dan, vse dni v tednu, za kar ni ravno veliko možnosti, a če lahko izkoriščenost ohranjajo na visoki ravni, to vsekakor pomaga pri maksimiranju dobička.
Vozlišče 1,4 nm bo torej po vsem sodeč lahko ponujalo zdravo mero proizvodnih zmogljivosti, hkrati pa bo podjetje zahvaljujoč trenutnim delom pri širitvi zmogljivosti naročnikom učinkovito streglo tudi s pomočjo SF2 in SF2P. Upajmo, da bodo polprevodniške storitve Intela in Samsunga dovolj konkurenčne lastnim vozliščem TSMC, kar bi lahko pomenilo, da bo mogoče izdelati več čipov, kar lahko izboljša njihovo razpoložljivost, posamezni naročniki pa bodo lahko trg oskrbovali na več nogah in ustrezno diverzificirali proizvodnjo čipov med tremi velikimi polprevodniškimi pogodbenimi proizvajalci.
