Po najnovejših poročilih naj bi Apple pogovore vodil tako z ekipo Samsung Foundry kot z ekipo Intel Foundry, da bi nekatere čipe izdelali s storitvami teh dveh igralcev, s čimer bi nekoliko zmanjšal odvisnost od TSMC. V prvem krogu bi lahko del proizvodnje manj zapletenih čipov prešel k Intelu in/ali Samsungu, kar lahko pomeni, da bi nova vira izdelovala različice za modele MacBook Air in iPad Pro z Apple Silicon serije M.
Po informacijah Bloomberga je vodstvo Appla z ekipo Intela že opravilo več pogovorov, a so to vsi pogovori v zgodnji fazi, v katerih še ni bilo sklenjenega konkretnega dogovora – Apple lahko za zdaj le preučuje možnosti, nato pa glede na to sprejme dokončno odločitev. Po govoricah je Applovo domišljijo pri Intelu spodbudila proizvodna tehnologija 18A-P, saj ima to vozlišče pri enaki porabi in zasnovi čipa za 9 % višjo zmogljivost kot 18A, če pa je cilj zmanjšanje porabe, je pri enaki zapletenosti in zmogljivosti mogoče doseči celo 18-odstotno zmanjšanje porabe.
Novo vozlišče hkrati zagotavlja boljše odvajanje toplote od tistega, ki ga zagotavlja TMSC-jeva proizvodna tehnologija razreda 3 nm pri enotah SoC serije M5. Apple je PDK različice 0.9.1 za proizvodno tehnologijo 18A-P že preizkusil, a za sprejetje končne odločitve čaka na izid različice 1.0, ki velja za dokončno in bo v polni podobi pokazala, kaj lahko pričakujemo od 18A-P. Ta PDK naj bi izšel še v prvi polovici leta, ni pa izključeno niti, da je medtem partnerjem že na voljo.
Poleg Intela je v vidno polje prišel tudi Samsung, pri južnokorejskem podjetju pa bi Apple lahko kazal zanimanje za zasnovo SF2 razreda 2 nm. Čeprav Samsung ne ponuja tako naprednih tehnologij ovojnice čipov kot Intel, saj nima rešitev, ki bi omogočale možnosti, kakršne ponujata Intelova EMIB in Intel Foveros 3D, to za Apple ni nujno težava, saj lahko izdelane čipe dokončno sestavi tudi njegov sedanji partner za ovojnice čipov, Amkor.
Za iskanjem novih virov je deloma lahko to, da vodstvo Appla želi zmanjšati tveganja, ki izvirajo iz geopolitičnih napetosti, in da želijo stati na več nogah, da bi lahko zagotovili razpoložljivost svojih izdelkov v ustreznih količinah. V TSMC so sicer pred kratkim izgubili prestol, saj je podjetje prehitel Nvidia, tako da je zdaj Nvidia največji TSMC-jev naročnik, kar lahko za Apple pomeni tudi, da ne uživa več takih privilegijev kot prej.
Po besedah vodje družbe Nvidia bi lahko zaradi tega strmoglavljenja Apple zdaj svoje čipe pri TSMC izdelal dražje – to je lahko prav tako utemeljen razlog, da se podjetje odpre tudi drugim podjetjem, kar zadeva izdelavo čipov. Trenutno večino Applovih čipov izdeluje TSMC, in sicer večinoma na Tajvanu, ameriške tovarne pa prispevajo le manjši del proizvodnje.
Stanje je torej precej kompleksno, vodstvo Appla mora upoštevati veliko spremenljivk. Med drugim mora računati tudi s tem, da bo po morebitnem dogovoru nekaj časa trajalo, da bodo pri posameznem dobavitelju prispeli čipi ustrezne kakovosti in v ustreznih količinah – za to je lahko potrebnih več mesecev ali celo 1–2 leti.
