Po informacijah iz dobavne verige je Nvidia že začela izdelovati prototipe grafičnih procesorjev Feynman, ki bodo prispeli po generaciji Rubin in Rubin Ultra, pri čemer bo seveda tudi tokrat uporabila storitve podjetja TSMC. Osnovo generacije Feynman ne bo predstavljal razred 2 nm N2, ampak naslednji A16, ki spada v razred 1,6 nm in ponuja velik korak naprej.
Z A16 se pri Feynmanu odpira možnost uporabe funkcije Backside Power Delivery, katere bistvo je, da se tranzistorji napajajo prek zadnje plasti, sprednja plast pa skrbi za prenos signalov, kar omogoča učinkovitejše delovanje. A16 naj bi v masovno proizvodnjo vstopil nekje v drugi polovici leta 2028, z njim pa nova zasnova uporablja tudi 3D čiplete na osnovi SoIC, 2,5D integracijo CoWoS-L in naslednjo generacijo ovojnin na ravni plošče.
Čipleti, ki so osnova nove zasnove, bodo v eno ovojnino združeni s 3D zlaganjem SoIC, kar omogoča nižjo zakasnitev med čipi zaradi krajših povezav. Končane 3D čipe nato postavijo drugega ob drugega z uporabo ovojnine CoWoS-L ali CoPoS, zahvaljujoč kateri lahko nastane pošast med grafičnimi procesorji z več kilovatnim okvirom TDP, ki ponuja več deset PetaFLOP/s računske zmogljivosti.
Ob grafičnem procesorju bodo stali naslednje generacije, po meri prilagojeni sendviči pomnilniških čipov HBM, ki bodo glede na časovnico z veliko verjetnostjo zgrajeni okoli standarda HBM4E, saj bo ta najsvežejši, ko se bo začela serijska proizvodnja grafičnih procesorjev Feynman. Ti čipi HBM po meri lahko uporabljajo posebno osnovno ploščico, ki lahko skriva strojno opremo s fiksnimi funkcijami – na primer pomnilniški krmilnik, procesor paketov ali strojno opremo, ki opravlja različne naloge nad podatki, shranjenimi v pomnilniku –, s tem pa pomaga povečati zmogljivost, saj je del delovnih tokov mogoče opraviti že ob vstopu v pomnilnik.
Masivnemu grafičnemu procesorju se lahko pridruži tudi funkcionalnost Co-Packed Optics (CPO), ki zagotavlja optični prenos podatkov med grafičnimi procesorji in s tem zmanjšuje zakasnitev in porabo v primerjavi z ravnmi, običajnimi pri rešitvah na osnovi brakra. Pri stojalih NVL72 na osnovi arhitekture Blackwell je med grafičnimi procesorji na voljo prenosna pasovna širina 130 TB/s, ki jo bodo s prihodom Rubina povečali na 260 TB/s, Rubin Ultra pa lahko doseže že raven 520 TB/s. Za nadaljnje pospeševanje bo nato potrebna omenjena tehnologija CPO, s katero je mogoče pasovno širino prenosa podatkov dvigniti nad 1000 TB/s, tempo pa tako lahko preskoči z ravni TB/s na raven PB/s. Pri uresničevanju omenjenih novosti bo pomagala tudi TSMC, in sicer s tehnologijo COUPE.
