Intelova ekipa je ob MWC 2026 izkoristila priložnost, da pokaže, kaj bodo ponujali strežniški procesorji »Clearwater Forest« iz serije Intel Xeon 6+. Novosti bodo našle mesto predvsem v sistemih za oblačno infrastrukturo in omrežne naloge, kjer bodo strankam na voljo z izjemno visoko gostoto jeder.
Novi procesorji so se predstavili z geslom »AI-ready network«, a še niso zares začeli, v ospredje so stopili le v predstavitvenem smislu. Novosti bodo imele pomembno vlogo pri prehodu z 5G na 6G, odlikovale pa se bodo tudi pri pomoči pri nalogah sklepanja (inference), povezanih z UI.
Kar zadeva osnove, je na voljo največ 12 ploščic Compute Tile, izdelanih po Intelovem najsodobnejšem proizvodnem postopku 18A. Ohišje vsebuje še tri aktivne osnovne ploščice, ki pa temeljijo na procesu Intel 3, preostali dve ploščici I/O pa naj bi bili izdelani po proizvodnem postopku Intel 7. Na predstavitvi je bilo govora o 12 ploščicah EMIB, ki so del ohišja, omenjena pa je bila tudi tehnologija Foveros Direct 3D kot sestavni del zasnove.
Na vsaki ploščici Compute Tile je skupaj 6 modulov, vsak modul pa vsebuje 4 procesorska jedra, zgrajena na arhitekturi Darkmont. Na vsaki ploščici Compute Tile je lahko skupaj največ 24 procesorskih jeder, kar pomeni, da celotna zasnova združuje skupaj 288 procesorskih jeder, če so vsi moduli in vsa procesorska jedra na vseh ploščicah Compute Tile aktivni. Vsak modul ima sicer 4 MB skupnega medpomnilnika druge ravni.
Ploščica I/O Tile na strežniških procesorjih Xeon 6+, namenjenih eno- in dvoprocesorskim sistemom, vsebuje tudi 8 pospeševalnikov, ki skrbijo za izvajanje Intel Dynamic Load Balancer, Intel Data Streaming Accelerator, Intel In-Memory Analytics Accelerator in Intel QuickAssist Technology. Vsaka ploščica I/O skriva skupaj 48 linij PCI Express 5.0, 32 linij CXL 2.0 in 96 linij UPI 2.0.
Kar zadeva medpomnilnik, je na voljo 192 MB medpomnilnika zadnje ravni za vsako osnovno ploščico, vsaka ploščica Compute Tile pa ima tudi 48 MB medpomnilnika zadnje ravni. Vsaka osnovna ploščica lahko upravlja skupaj 4 pomnilniške kanale DDR5. Celotna zasnova zmore upravljati največ 12 pomnilniških kanalov DDR5-8000 MT/s, največ 576 MB medpomnilnika zadnje ravni (LLC) ter 96 linij PCI Express 5.0 in 64 linij CXL 2.0. Okvir TDP posameznih modelov bo glede na model med 300 W in 500 W.
Po načrtih podjetja se lahko člani serije Xeon 6+ pojavijo nekje v prvi polovici letošnjega leta, kdaj točno bo začetek, pa za zdaj niso sporočili.
