Razkrite vse ključne podrobnosti AMD-jevih strežniških procesorjev EPYC z arhitekturo ZEN 6

AMD je napovedal uradni začetek prodaje šeste generacije strežniških procesorjev EPYC, ki temeljijo na arhitekturah ZEN 6 in ZEN 6c. Ob tem je razkril tudi številne doslej neznane podrobnosti o novih procesorjih in njihovi zasnovi.

Mike Clark, ki vodi razvoj arhitekture ZEN 6, je ob uradni predstavitvi pojasnil, da so želeli predvsem znova občutno povečati zmogljivost posameznega jedra in še bolje izkoristiti potencial jeder z večjo gostoto. Hkrati so želeli razširiti zmožnosti umetne inteligence za učinkovito izvajanje agentov UI, zmanjšati zakasnitve in razširiti možnosti zaupnega računalništva.

Razvojna smer, začrtana z arhitekturo ZEN 5, se nadaljuje tudi pri ZEN 6. Potem ko so razširili vhodni del procesorja in cevovod za operacije s plavajočo vejico, so zdaj povečali še zmogljivost podpornih podsistemov, da bodo cevovodi ves čas zaposleni. Pozornost so namenili tudi povečanju števila procesorskih jeder.

Čiplet ZEN 6 tako namesto osmih vsebuje 12 procesorskih jeder, pri ZEN 6c pa se je njihovo število v primerjavi z ZEN 5c povečalo s 16 na 32. Čiplet CCD z arhitekturo ZEN 6 ima zdaj 48 MB predpomnilnika L3 in dosega najvišjo frekvenco boost 5,3 GHz, največje število jeder na procesor pa se je povečalo s 64 na 96. Pri ZEN 6c posameznemu procesorskemu jedru namesto 2 MB pripadajo 4 MB predpomnilnika L3. Posamezen CCD ima zato namesto 32 MB kar 128 MB predpomnilnika L3, najvišja frekvenca boost pa se je povečala s 3,7 na 4,1 GHz. V enem ohišju je lahko osem takšnih 32-jedrnih čipletov CCD, kar pomeni, da lahko novi procesor ponudi do 256 procesorskih jeder.

Čipleti CCD z arhitekturo ZEN 6 merijo 76 mm², v enem ohišju pa jih je lahko največ osem, kar skupaj pomeni do 96 procesorskih jeder in 192 niti. Čipleti CCD z arhitekturo ZEN 6c so večji in merijo 165 mm². Tudi teh je lahko v enem ohišju osem, kar omogoča do 256 procesorskih jeder in 512 niti. Zanimivo je, da ima CCD ZEN 6c tudi 33. jedro, ki je po AMD-jevih navedbah potrebno za izboljšanje proizvodnega izkoristka. Vsako ohišje tokrat namesto enega vsebuje dva vhodno-izhodna čipleta. Namesto ene različice vhodno-izhodnega čipleta zdaj izdelujejo tri, s katerimi lahko učinkovito pokrijejo potrebe vseh platform.

Izboljšan je tudi pomnilniški podsistem. Platforma SP7 ponuja 16 pomnilniških kanalov s podporo za module MRDIMM s hitrostjo do 12.800 MT/s, kar sistemu zagotavlja pomnilniško prepustnost 1,6 TB/s. SP8 ima le osem pomnilniških kanalov, zato njegova največja pomnilniška prepustnost znaša 819 GB/s. AMD-jeva platforma Venice je prva na trgu s podporo za drugo generacijo modulov MRDIMM, saj Intelovi procesorji Xeon 6 podpirajo le prvo generacijo, ki dosega 8.800 MT/s. EPYC 9006 LP (Verano), namenjen vgrajenim sistemom, medtem podpira module SOCAMM2 s pomnilniškimi čipi LPDDR5X. Ti pri hitrosti 8.533 MT/s omogočajo pomnilniško prepustnost do 800 GB/s, največja pomnilniška zmogljivost pa znaša 1,5 TB. Ob enaki pomnilniški prepustnosti sistem porabi od 30 do 40 % manj energije kot pomnilniški podsistemi DDR5.

Procesorji nove serije kot prvi na trgu ponujajo podporo za PCI Express 6.0. Platforma SP7 zagotavlja 96 stez PCIe ob uporabi enega procesorskega podnožja, SP8 pa 128 stez na podnožje. Med varnostnimi funkcijami sta na voljo AMD Security Processor in AMD Root of Trust, novost pa je podpora za odprtokodno rešitev Caliptra. Različica Caliptra 1.2 oddaljenemu odjemalcu omogoča preverjanje, ali je naprava pristna in varna ter ali na njej deluje pričakovana vdelana programska oprema. Če Caliptra ni na voljo ali je izklopljena, naloge preverjanja zaupanja prevzame ART oziroma AMD Root of Trust. Na voljo so tudi običajne varnostne funkcije.

Ponudba za SP7

Podjetje bo na trg poslalo štiri različice procesorjev. Venice 9006 za SP7 lahko vsebuje do 256 jeder ZEN 6c ali 96 jeder ZEN 6, ponuja 96 stez PCIe in 16 pomnilniških kanalov ter podpira eno- in dvoprocesorske sisteme. Ti modeli prihajajo na trg že danes, 12. novembra 2026. Modeli Venice 9006 za SP8 bodo imeli največ 128 jeder Zen 6c ali 96 jeder ZEN 6 in le osem pomnilniških kanalov, zato pa bodo ponujali 128 stez PCIe 6.0. Namenjeni bodo izključno enoprocesorskim sistemom, na trg pa bodo prišli v prvi polovici leta 2027.

Ponudba za SP8

Tudi modeli Venice-X 9006X s tehnologijo 3D V-Cache bodo uporabljali podnožje SP7. Ponujali bodo do 1.152 MB predpomnilnika L3 in največ 96 procesorskih jeder, njihov prihod pa je predviden za drugo polovico leta 2027. Četrta različica je Verano 9006 LP, ki je namenjena potrebam vgrajenih sistemov. Imela bo do 256 jeder in 512 niti ter podpirala največ 96 stez PCI Express 6.0. Njen pomnilniški podsistem bo uporabljal 24 pomnilniških kanalov LPDDR5X, ki jih bo mogoče opremiti s pomnilniškimi moduli SOCAMM2.

 Ponudba EPYC Embedded 9006

Podjetje je dodatno predstavilo še serijo EPYC Embedded 9006, ki temelji na platformi SP7. Procesorji bodo imeli sedemletno obdobje podpore in so prilagojeni posebnostim trga vgrajenih sistemov. Podpirajo redundantno zasnovo sistema, pri kateri je mogoče uskladiti delovanje dveh procesorjev. Med običajnimi dodatnimi funkcijami sta tudi samodejno shranjevanje vsebine sistemskega pomnilnika na SSD ob izpadu električne energije in podpora za Dual-BIOS.

Novi procesorji bodo v prodajo prišli po zgoraj navedenem razporedu, med drugim tudi v obliki strežniških omar Helion.