Samsung lahko v prihodnjem letu občutno poveča proizvodne zmogljivosti, vsaj na to kažejo najnovejše informacije iz industrije, do katerih so pred kratkim prišli sodelavci SE Daily. Po njih je Samsung začel povečevati naročila surovin, da bi lahko ustrezno oskrboval povečane proizvodne zmogljivosti, s čimer zagotavlja stabilno proizvodnjo in dosego zaželenega cilja glede zmogljivosti. Med letom 2026 proizvodna zmogljivost za HBM4 in HBM4E znaša približno 20.000 silicijevih rezin na mesec, do leta 2027 pa jo lahko povečajo na približno 50.000, kar pomeni velik korak naprej, če bo načrt uspešno izpeljan v celoti.
Ocene o proizvodni zmogljivosti so sicer pripravili ustvarjalno, na podlagi steklenih nosilnih plasti: plošče DRAM, potrebne za pomnilniške sendviče HBM4 in HBM4E, ki so pred začetkom postopka pakiranja čipov na voljo v obliki silicijevih rezin, namreč zaradi stabilizacije položijo na steklene plošče, s čimer preprečijo njihovo upogibanje in poškodbe. Ko se postopek pakiranja čipov začne, silicijeve rezine odstranijo s steklene plošče, ki deluje kot nosilec, in jih vložijo v prvo proizvodno napravo, od koder po več drugih stopnjah dobijo končno obliko, zdaj že kot pomnilniški sendvič.
Če pogledamo celotno proizvodno zmogljivost Samsunga za HBM, v katero poleg HBM4 in HBM4E sodita tudi HBM3 in HBM3E, se izriše precej zanimiva slika. Samsungov proizvodni obseg HBM se lahko do leta 2027 poveča za skoraj 40 %, saj je ta količina leta 2026 znašala 180.000 enot HBM, med letom 2027 pa je lahko cilj že 250.000 enot, glede na povprečno mesečno proizvodnjo silicijevih rezin. Medtem ko je letos proizvodnja serije HBM4 predstavljala 40 % celotne zmogljivosti za HBM, bo ta delež prihodnje leto lahko znašal že 80 %.
HBM4 se serijsko izdeluje od februarja letos, in sicer s podjetjevo šesto generacijo litografije razreda 10 nm, imenovano 1c. Medtem se je začela tudi proizvodnja vzorcev HBM4E, ki so izbranim partnerjem postali na voljo približno sredi leta. Ker segment pospeševalnikov umetne inteligence za ohranjanje tempa razvoja potrebuje vse večjo pomnilniško zmogljivost in vse večjo pasovno širino pomnilnika, je treba proizvodnjo pomnilniških sendvičev HBM4 in HBM4E vsekakor povečati, da je mogoče učinkovito postreči akterje na trgu.
Za pomnilniške sendviče HBM4 in HBM4E niso potrebne le plošče DRAM, ki jih zlagajo v plasti v izvedbi 8-Hi, 12-Hi ali 16-Hi, temveč tudi osnovna plošča, ki vzpostavlja povezavo med pomnilniškimi sendviči in izvodi ohišja. To ploščo podjetje izdeluje z litografijo razreda 4 nm SF4, in to v zelo velikih količinah: temu namenjajo približno polovico celotne proizvodne zmogljivosti SF4.
Samsung z večanjem proizvodnje in sodobno ponudbo skuša pridobiti naročnike in kaže, da mu gre to zelo dobro, pri čemer ima verjetno vlogo tudi skromna proizvodnja zaradi pomnilniške krize. Medtem ko je podjetje v drugem četrtletju leta 2025 beležilo okoli 15-odstotni tržni delež v segmentu HBM, je ta vrednost eno leto pozneje, v drugem četrtletju leta 2026, znašala že 33 %, kar pomeni, da so svoj tržni delež več kot podvojili. Z nadaljnjim večanjem proizvodnih zmogljivosti in konkurenčno ponudbo se bo zgodba o uspehu Samsunga verjetno nadaljevala, to pomeni, da si bo proizvajalec sčasoma odrezal vse večji kos namišljene torte segmenta HBM.
