Strokovnjaki Samsunga so na konferenci Hot Chips 2026 omenili zanimiv razvoj, ki lahko močno pomaga pospeševalnikom umetne inteligence, gre namreč za poseben sendvič pomnilniških čipov tipa HBM4E, ki deluje pri višji frekvenci kot sedanji in s katerim je mogoče znatno povečati efektivno pasovno širino pomnilnika, s tem pa se izboljša tudi skupna zmogljivost pospeševalnika umetne inteligence.
Nov razvoj gre zahvala inženirjem oddelka Samsung Semiconductor, ki so za omenjeni sendvič pomnilniških čipov HBM4E uporabili čipe DRAM, zgrajene okoli Samsungove 6. generacije proizvodne tehnologije razreda 10 nm. Pod plastenimi čipi je mesto dobil izdelan sprejemni čip, ki pa je narejen z Samsungovo proizvodno tehnologijo razreda 4 nm s kodnim imenom SF4. Naročniki lahko ta osnovni čip po potrebi zahtevajo tudi s komponentami, ki zagotavljajo izdelane funkcije, s čimer je mogoče še povečati zmogljivost posameznega pospeševalnika umetne inteligence, saj je mogoče podatke po različnih vidikih vnaprej pripraviti za nadaljnjo uporabo, kar pomaga razbremeniti pospeševalnik umetne inteligence.
Pomnilniški čip je pomemben zato, ker sendviči pomnilniških čipov HBM4, ki so zdaj v proizvodnji, zmorejo hitrost 11,7 Gbps na kontakt, pri primerkih HBM4E, ki so bili napovedani prej in se dobavljajo od konca maja, je ta vrednost že 14 Gbps, najnovejši razvoj pa omogoča tudi doseganje hitrosti 16 Gbps. To lepo kaže, da zmogljivost sendvičev pomnilniških čipov napreduje zelo lepo, od tega pa bodo veliko pridobili proizvajalci pospeševalnikov umetne inteligence in razvijalci umetne inteligence.
Pri sendvičih pomnilniških čipov HBM4E, ki se zdaj dobavljajo, hitrost 14 Gbps na kontakt skupaj s 2048-bitnim podatkovnim vodilom pomnilnika omogoča pasovno širino pomnilnika 3,6 TB/s, a to vrednost je z razvojem 16 Gbps mogoče potisniti na 4 TB/s. To je seveda zmogljivost zgolj enega sendviča pomnilniških čipov, na posameznem pospeševalniku umetne inteligence pa je lahko približno ducat takih čipov, zato je mogoče iz pospešitve za 400 MB/s na čip hitro doseči pomembno povečanje hitrosti. Čip sam je sestavljen iz 12 plasti čipov, torej prihaja v izvedbi 12-Hi, tako da ima skupno zmogljivost 48 GB, pozneje pa bodo izdelani tudi primerki izvedb 8-Hi in 16-Hi, saj mora podjetje glede na povpraševanje kupcev vsekakor priti tudi s temi. Model 8-Hi bo imel zmogljivost 16 GB, primerek na osnovi 16-Hi pa 64 GB.
