Zaradi pomnilniške krize, ki jo je povzročila mrzlica umetne inteligence, so cene DRAM-a in NAND Flasha močno poskočile, dražji so tudi pomnilniški čipi v obliki sendviča HBM, razpoložljivost izdelkov pa je daleč od optimalne, saj vlada pomanjkanje. Razmere se v bližnji prihodnosti ne bodo kaj dosti izboljšale, nasprotno: po nekaterih napovedih se je treba pripraviti na nadaljnje podražitve.
Zaradi dražjih pomnilniških čipov so pomnilniški moduli in SSD-ji že zdaj precej dragi, cene pa se bodo v prihodnjih četrtletjih še zviševale – po besedah enega od regionalnih vodij podjetja Lexar se je treba pri pomnilniških modulih do konca leta pripraviti na podvojitev cen. Razmere se bodo le stežka izboljšale, saj so proizvodne zmogljivosti pomnilnikov pogosto zakupljene več let vnaprej zaradi predvidljivosti, zagon novih zmogljivosti pa je večletni proces, pri katerem je treba upoštevati tudi gibanje poznejšega povpraševanja.
Vodstvo SK hynixa se je očitno odločilo, da bo izvedbo načrta gradnje tovarn močno pospešilo; prvotno so želeli do leta 2045 vzpostaviti toliko novih zmogljivosti, da bi se zmogljivost proizvodnje silicijevih rezin v primerjavi z današnjo povečala trikrat. Toda stopnjevanje mrzlice umetne inteligence in poglabljanje pomnilniške krize sta vodstvo podjetja spodbudila, da omenjeno rast doseže že 10 let prej, do leta 2034 namesto 2045, s čimer bo zagotovilo oskrbo trga in okrepilo tržni položaj podjetja.
Širitev tovarn so pravzaprav že začeli: na industrijskem območju pri južnokorejskem mestu Yongin bodo v prihodnjih letih zgradili skupaj štiri velike proizvodne enote, prva pa bo lahko končana že do leta 2027. Chey Tae-won, predsednik SK hynixa, je poročal, da podjetje svoje pomnilniške proizvodne zmogljivosti poskuša širiti tako hitro, kot je le mogoče; posledično bodo v petih letih podvojili proizvodnjo, do leta 2034 pa se lahko zmogljivost proizvodnje silicijevih rezin potroji. Nekateri partnerji upajo, da bo podjetje širitev zmogljivosti izvedlo še hitreje, a predsednik je jasno izjavil, da hitrejše izvedbe preprosto ni mogoče, nato pa dodal, da po mnenju nekaterih niti pospešeno tempo ne bo dovolj.
Ta širitev lahko na ponudbo in cene pomnilnika občutneje vpliva šele na daljši rok, trenutne pomnilniške krize pa ne more omiliti. Razpoložljivost čipov DRAM in HBM bo morda do vključno leta 2030 ostala skromna, zato jih veliko naročnikov poskuša z vnaprejšnjim plačilom zagotoviti, da bodo v prihodnjih letih za proizvodnjo svojih izdelkov dobili dovolj pomnilniških čipov.
Poleg SK hynixa tudi ekipi Samsunga in Microna delata na povečanju proizvodnih zmogljivosti pomnilnika, a zaradi zahtevnosti procesa lahko posamezna taka nova naložba v celoti zaživi in preide v masovno proizvodnjo šele čez nekaj let, saj je treba proizvodne linije opremiti, proizvodne opreme pa tudi ni toliko, kot bi je gradile tovarne, ki nastajajo.
V bližnji prihodnosti se bo torej pomanjkanje pomnilniških čipov lahko še zaostrilo, zato bodo cene morda še naprej naraščale, kakšen scenarij lahko približno pričakujemo, pa se bo izkazalo šele pozneje – za zdaj je negotovost zelo velika.
