Najpomembnejši parametri čipa Panther Lake, na katerem temeljijo najsodobnejši Intelovi mobilni procesorji, so že dolgo javni, pred dnevi pa je nastalo nekaj fotografij konkretnega čipa v visoki ločljivosti, ki so jih sodelavci Kurnal Insights tudi označili, tako da si lahko ogledamo, kako so različni čipi razporejeni znotraj ohišja enote SoC. Mobilni procesor Panther Lake-H uporablja enako čipletno zgradbo kot predhodna generacija, kar pomeni, da so različne glavne komponente v zasnovi razdeljene na posamezne čipe.
SoC Panther Lake je sestavljen iz skupno štirih čipletov: osnovo tvori osnovni čip, izdelan v Intelovem 22-nm proizvodnem procesu, ki deluje kot interposer, torej povezuje čipe s kontakti na dnu ohišja. Na krovu so še Compute Tile, Graphics Tile in I/O Tile. Čipi ne zapolnijo povsem razpoložljivega prostora, zato so v ohišju tudi nekateri polnilni čipi, ki imajo tudi strukturno vlogo, torej prispevajo k temu, da učinkovitost porazdelitve toplote in strukturna trdnost dosežeta želeno raven.
Compute Tile je izdelan v Intelovi proizvodni tehnologiji 18A in je daleč največji od treh glavnih čipov z 115 kvadratnimi milimetri – dolg je 14,32 milimetra in širok 8,04 milimetra, z interposerjem pa je povezan prek visokogostotnih mikroskopskih vodnikov.
Ta čip vsebuje skupno do 16 procesorskih jeder, med katerimi so štiri jedra P-Core na osnovi Cougar Cove, osem jeder E-Core na osnovi Darkmont in štiri jedra LP E-Core na osnovi Darkmont. Vsako jedro P-Core Cougar Cove vsebuje 3 MB predpomnilnika druge ravni, medtem ko si vsaka od dveh štiričlanskih skupin jeder E-Core na osnovi Darkmont deli 4 MB predpomnilnika druge ravni.
Preostala 4 jedra LP E-Core niso del glavne skupine procesorskih jeder, zato se z ostalimi ne povezujejo prek vodila ringbus, temveč prek notranjega povezovalnika čipa. Največja frekvenca boost je pri jedrih P-Core 5,1 GHz, pri jedrih E-Core 3,8 GHz, pri jedrih LP E-Core pa 3,7 GHz, čeprav slednja običajno delujejo pri bistveno nižji frekvenci jeder kot ostala. Tudi del LP E-Core tvori štirijedrno gručo, pri kateri je prav tako na voljo 4 MB skupnega predpomnilnika druge ravni, tako kot pri delu E-Core.
Compute Tile vsebuje tudi pomnilniški krmilnik, s katerim je povezanih 8 MB predpomnilnika. Dvokanalni pomnilniški krmilnik uporablja štiri podkanale, na katere je mogoče priključiti pomnilniške čipe DDR5 ali LPDDR5X – pri slednjih je mogoča hitrost do 9600 MT/s. Na krovu je tudi NPU, rešitev pete generacije, ki deluje z več enotami NCE (Neural Computing Engine). Vsaki enoti NCE pripada 1,5 MB predpomnilnika, kar pomeni skupno 4,5 MB razpoložljivega predpomnilnika. Zaključujeta ga medijski pogon in krmilnik zaslona.
Graphics Tile je v osnovi izdelan v Intelovi proizvodni tehnologiji Intel 3 in ima le 4 jedra Xe3, na voljo pa je tudi večja različica z 12 jedri Xe3, ki je namenjena predvsem ultraprenosnim, ultratankim prenosnikom, kjer uporaba dGPU ni mogoča.
Fotografija prikazuje prav to, vendar naj bi tu glavno vlogo namesto Intela 3 imela proizvodna tehnologija TSMC N3E. Graphics Tile je čip s površino 55,18 kvadratnega milimetra, torej širok 8,14 milimetra in globok 6,78 milimetra, ki poleg 12 jeder Xe3 vsebuje tudi 16 MB predpomnilnika druge ravni.
I/O Tile je najmanjši, saj ima le 49,76 kvadratnega milimetra, kar pomeni, da je širok 12,44 milimetra in visok 4 milimetre. Čip, izdelan v proizvodni tehnologiji TSMC N6, vsebuje tudi krmilnik PCIe in krmilnik Thunderbolt, lahko pa alternativno ponuja tudi podporo za USB4 v2.
Pri modelih Panther Lake-H so na voljo skupno štiri steze PCI Express 5.0 in osem stez PCI Express 4.0, čip pa ponuja tudi dvoje vrat Thunderbolt in vsebuje krmilnike, potrebne za podporo Wi-Fi 7 in Bluetooth 5.4, za delovanje katerih je seveda potreben tudi radijski podsistem.
