Pri Intelu se stvari očitno vse bolj postavljajo na svoje mesto, trud, ki ga je vodstvo skupaj z zaposlenimi vlagalo v zadnjih četrtletjih, počasi dozoreva: zmogljivost proizvodnega procesa 18A se nenehno izboljšuje, portfelj izdelkov čakajo velike spremembe v smislu konkurenčnosti, pa tudi za napredno tehnologijo pakiranja čipov podjetja se začenjajo zanimati akterji v industriji, saj se zdi konkurenčna rešitvam TSMC tako pri cenah kot pri funkcionalnosti. Intel Foundry Services je zaradi tehnologije EMIB vse privlačnejši za stranke, ki iščejo napredne postopke pakiranja čipov, saj se lahko tako pri cenah kot pri funkcionalnosti kosa z rešitvami TSMC.
S tehnologijo Embedded Multi-die Interconnect Bridge je mogoče v isto ohišje integrirati čipe 2D, 2,5D in 3D, da se zmogljivost, energijska učinkovitost in stroški ohranjajo na optimalni ravni. EMIB omogoča povezavo z visoko podatkovno prepustnostjo med čipi v ohišju, učinkovito pa je mogoče zagotoviti tudi napajanje, zato je mogoče po potrebi izdelati tudi čipe z močjo več kW.
EMIB seveda ne zagotavlja povezave samo med klasičnimi čipi, ampak lahko pomaga tudi pri komunikaciji s sendviči pomnilniških čipov tipa HBM. EMIB nastaja v več izvedbah in tako podpira več načinov uporabe, prav tako kot CoWoS pri TSMC, vendar se po informacijah iz industrije lahko uporablja ob ugodnejših stroških, zato je lahko konkurenčen rešitvi TSMC.
Pri različici EMIB-M so na voljo vgrajeni kondenzatorji MiM, pri EMIB-T pa se uporabljajo TSV-ji, torej navpične povezave skozi silicijeve čipe, prek katerih je mogoč prenos podatkov in napajanje, z njimi pa je mogoče izdelati tudi čipe z močjo več kW. EMIB-T, po katerem je veliko povpraševanje, naj bi v serijsko proizvodnjo prišel med letom 2027, med strankami pa se zanj zanimajo tako veliki igralci, kot sta Broadcom in Meta, ki ravno tehtata, ali se splača TSMC-jevo tehnologijo CoWoS zamenjati z Intelovo tehnologijo EMIB, da bi znižali proizvodne stroške.
Po informacijah iz industrije je lahko med CoWoS in EMIB do 50-odstotna razlika v stroških v korist slednjega, odvisno od tega, kako zahtevna zasnova se zamenjuje, torej kako drag povezovalni čip, imenovan interposer, se nadomešča s tehnologijo EMIB, ki je nameščena na robu čipov in kot nekakšen silicijev most vzpostavlja povezavo med njimi. Z EMIB je mogoče skupno izdelati večje čipe, stranke pa to dobijo stroškovno učinkoviteje in z boljšo energijsko učinkovitostjo, kot če bi uporabile tehnologijo CoWoS.
Intelov položaj lahko izboljša dejstvo, da so iz TSMC pred kratkim prišle neugodne novice o uporabi CoWoS-L: omenjena tehnologija pakiranja čipov, ki so jo poskušali uporabiti pri razvoju Nvidie »Vera Rubin«, je pri strukturi 2+2 čipa povzročala napake, in sicer so v štiričipnem ohišju opazili upogibanje, ki je v več smereh povzročilo težave s stikom, saj se je zaradi upogibanja stik s spodnjim interposerjem tu in tam prekinil. O tem, kako hitro bodo napako lahko odpravili, ni novic.
