Z Intelovo prihajajočo generacijo Nova Lake-S bo podjetje prvič učinkovito odgovorilo na AMD-jevo tehnologijo 3D V-Cache, ki jo že uporablja več generacij procesorjev RYZEN X3D in igralcem ter igram prinaša pospešek, primerljiv s spremembo arhitekture. Zaenkrat ostaja uganka, kako konkurenčna bo Intelova izvedba v primerjavi z AMD-jevo že dodelano tehnologijo 3D V-Cache, a zdaj kaže, da jo bodo igralci lahko izkusili v širšem krogu, saj Intel koncept procesorjev, oboroženih s predpomnilnikom bLLC, morda uvaja ne le v absolutni vrh, temveč tudi v srednji razred.
Med procesorji, ki bodo okrepili generacijo Core Ultra 400S, se skriva več modelov z bLLC, torej z veliko količino predpomnilnika zadnje ravni. Koncept big Last Level Cache bosta med drugim uporabljala tudi dva 22-jedrna modela, vsaj tako je v svoji najnovejši objavi omenil znani in priznani vir informacij, ki se javnosti oglaša pod vzdevkom Jaykihn.
Če lahko verjamemo informaciji, lahko pričakujemo, da se bosta v seriji Core Ultra 400S pojavila dva 22-jedrna modela s predpomnilnikom bLLC, pri čemer bosta oba imela 6 jeder P-Core na osnovi arhitekture Coyote Cove, 12 jeder E-Core na osnovi arhitekture Arctic Wolf in 4 jedra LP E-Core na osnovi arhitekture Arctic Wolf. Modela se bosta med drugim razlikovala po frekvencah, saj bo ob 22 procesorskih jedrih v obeh primerih na voljo 108 MB predpomnilnika bLLC. Procesorja, zgrajena okoli enega samega čipleta Compute Tile, lahko zaradi bLLC prineseta precejšen pospešek v igrah in tudi v aplikacijah, ki so izrazito odvisne od predpomnilnika, torej imajo koristi od velikega predpomnilnika zadnje ravni. 22-jedrni procesorji Nova Lake-S z enim čipletom Compute Tile bodo ciljali na srednji razred: eden od modelov bo prišel z odklenjenim množiteljem in lahko razpolaga z okvirom TDP 125 W, pri drugem pa podjetje uporablja izvedbo z zaklenjenim množiteljem, pri kateri lahko računamo na okvir TDP 65 W.
Pri novostih, ki se prilegajo procesorskemu podnožju LGA-1954, bo vrh ponudbe imel 52 procesorskih jeder, ob katerih lahko pride tudi do 474 W porabe v načinu PL2. Pri matičnih ploščah bo podnožje LGA-1954 morda imelo ne eno, ampak kar dve pritrdilni ročici, kar je lahko znano s platform HEDT, saj je tako površina procesorja bolj vodoravna kot pri uporabi ene same ročice, kar izboljša stik s podstavkom hladilnika in s tem tudi učinkovitost odvajanja toplote. Pri zmogljivih modelih lahko sistem poskrbi tudi za stabilen in zanesljiv stik, kar je ob vrednosti PL2 474 W vsekakor lahko upravičeno.
Prvi člani generacije Nova Lake-S se bodo lahko predstavili že letos, vrsto pa bodo verjetno spet odprli modeli „K" in „KF" z odklenjenim množiteljem, kasneje pa bi se na trgu lahko pojavile tudi mobilne različice in modeli z zaklenjenim množiteljem, morda ob priložnosti CES 2027. Prvi primerki bi se lahko pojavili čez nekaj mesecev, tako da bo v prihodnjem obdobju o njih na dan prišlo vedno več informacij.
