Intel Foundry končno začenja dosegati uspehe, saj optimizacija proizvodnega postopka 14A poteka zelo dobro, izkoristek proizvodne tehnologije 18A je dovolj visok, medtem pa se vrstijo tudi potencialni naročniki, ki so, kot kaže, pripravljeni skleniti posel z ekipo Intel Foundry Services.
Podjetje je medtem doseglo tudi pomemben mejnik v panogi, saj so izdelali že več kot milijon silicijevih rezin, pri katerih so za vzorčenje posameznih plasti uporabili proizvodno tehnologijo High-NA EUV, s čimer je Intel Foundry trenutno edina tovarna v panogi, ki se dejavno zanaša na najsodobnejše stroje EUV. Uvajanje strojev High-NA EUV je precej zapleten postopek, ki prinaša številne izzive, zato akterji v panogi previdno, preudarno in v majhnih korakih poskušajo spoznati posebnosti postopka in ga postopoma uvajati v svoje proizvodne procese. Pri Intelu je očitno vse v zvezi s High-NA EUV v najlepšem redu.
Prve stroje High-NA EUV so namestili in zagnali že v letu 2024, da bi jih uporabljali za razvoj vozlišča 14A, a so jih od takrat zaradi nenehnega eksperimentiranja in vse več izkušenj uporabili ne le pri vozlišču 14A, temveč tudi pri vozlišču 18A, čeprav uporaba tehnologije High-NA EUV zanju prvotno ni bila načrtovana. Različico proizvodne tehnologije 18A, dopolnjeno s stroji High-NA EUV, so uporabili pri nekaterih čipih Panther Lake, pri katerih je nekaj plasti že izdelanih s to tehnologijo, pri ostalih pa so uporabili klasične postopke. Izkušnje, pridobljene s tehnologijo High-NA EUV, seveda ne koristijo le pri izdelavi Intelovih izdelkov, od njih lahko imajo korist tudi zunanji naročniki.
Proizvajalec je pred kratkim uspešno opravil tudi test skladnosti, pri katerem je sodeloval z inženirji podjetja ASML, tako da je tehnologija postala uporabna ob vozlišču 14A, da bi bila izdelava silicijevih rezin še učinkovitejša in uspešnejša. Test je bil narejen z ASML-ovim drugim strojem High-NA EUV, TwinScan EXE:5200B, medtem ko so prve teste nekoč opravili s strojem TwinScan EXE:5000 med procesi, povezanimi z razvojem postopka 14A. Kot rezultat prejšnjega dela so v enem samem četrtletju lahko obdelali več kot 30.000 silicijevih rezin, kar je zasluga poenostavljenega proizvodnega postopka. Število korakov, potrebnih za izdelavo določene plasti, so znižali s 40 na manj kot 10, kar je pomenilo bistveno pospešitev proizvodnega cikla.
Tehnologiji High-NA EUV je za zdaj pri večjih količinah zaupala le ekipa Intela, TSMC je medtem ostal pri tehnologiji Low-NA EUV, saj po njihovem mnenju lahko tudi s starejšim postopkom ohranijo konkurenčno prednost zaradi izboljšav proizvodne tehnologije in optimizacij. Zaenkrat se tudi Samsung Foundry ne mudi z uvajanjem strojev High-NA EUV, po najnovejših novicah so uporabo tehnologije prestavili na leto 2030, ko bi lahko pri južnokorejskem podjetju debitirala z 1-nm postopkom.
Intelovi tekmeci z uporabo opreme High-NA EUV ne hitijo le zato, ker zahteva bolj zapleten proizvodni proces, temveč tudi zato, ker so ti stroji izjemno dragi. En stroj High-NA EUV stane približno 400 milijonov dolarjev, za stroj Low-NA EUV pa zahtevajo približno polovico tega zneska. Ker trenutno noben tekmec ne vidi potrebe po tem, da bi s tako izjemno dragimi stroji povečal svojo konkurenčnost, se zanje tudi ne drenjajo, a v prihodnje, ko bo nadaljnji razvoj proizvodnih tehnologij vse bolj zahteval uporabo strojev High-NA EUV, jih bodo zagotovo uporabljali.
