Izvršni direktor in predsednik uprave podjetja Intel Lip-Bu Tan je pred kratkim na konferenci J.P. Morgan TMT Conference z javnostjo delil več pomembnih informacij o ključnih mejnikih načrta razvoja proizvodnih tehnologij podjetja.
V podjetju trenutno delajo na izboljšanju donosa in povečevanju obsega proizvodnje po postopku 18A, v ozadju pa že potekajo priprave na uvedbo litografije 14A. Intel po načrtih te proizvodne tehnologije ne bo uporabljal le doma, za izdelavo namiznih in mobilnih procesorjev za odjemalski trg ter modelov Xeon za strežniški trg, ampak bo z njo postregel tudi zunanjim naročnikom, ki bodo lahko naročali velike količine različnih čipov v obliki silicijevih rezin, izdelanih z vzorčenjem High-NA EUV. O uvedbi tehnologije 14A so povedali, da naj bi po trenutnih načrtih poskusna proizvodnja stekla že v letu 2028, množično proizvodnjo pa naj bi začeli leto pozneje, nekje med letom 2029.
Dela na tehnologiji 14A po prejšnjih poročilih potekajo zelo dobro, po besedah vodstva pa se 14A razvija precej hitreje kot 18A, kar je za potencialne naročnike vsekakor dober znak. Omenjena litografija v tej zgodnji fazi razvoja že dosega boljši donos, kot so ga ob enaki stopnji razvoja izmerili pri 18A, poleg tega je proizvodnja manj zahtevna, celoten proizvodni proces pa naprednejši, kar je vsekakor pozitivno. To je prvo vozlišče, ki v širšem obsegu uporablja naprave High-NA EUV podjetja ASML, naprednejših naprav pa v segmentu opreme za proizvodnjo polprevodnikov trenutno ni.
Delo okoli 14A še poteka, tako tudi na PDK (Process Design Kit), ki povezuje načrte razvijalcev čipov s proizvodno tehnologijo, saj zagotavlja konkretne smernice načrtovanja, elektronske parametre, knjižnice celic in vse druge potrebne komponente, da so načrti, ustvarjeni v programih za elektronsko načrtovanje, kar najbolj združljivi z litografijo 14A in lahko izkoristijo vse njene zmožnosti. Ta PDK je trenutno pri različici 0,5, različica 0,9 pa je v pripravi in bo po besedah Lip-Bu Tana strankam na voljo letos oktobra, ko bodo lahko začeli načrtovati čipe na osnovi litografije 14A. Med drugim na dokončni PDK čaka tudi Applov oddelek za razvoj čipov, po prejšnjih novicah pa je tehnologiji 14A namenjena pomembna vloga tudi v ambiciozni tovarni čipov Elona Muska, saj bodo prve proizvodne linije praktično zgrajene okoli nje.
14A je torej na pravi poti in odlično napreduje proti množični proizvodnji v skladu z načrti, urnik pa se odlično ujema tudi s tempom, ki ga za A14 narekuje TSMC. Omenjena litografija podjetja TSMC bo neposredni tekmec Intelove tehnologije 14A, zato je še posebej pomembno, da je Intelova rešitev konkurenčna ne le po različnih parametrih, ampak tudi pravočasno na voljo, saj bo le tako lahko pridobila ustrezen zagon na trgu – če se izvedba glede na načrt zavleče, to po eni strani spodkopava zaupanje strank, po drugi pa omejuje možnosti podjetja Intel, vendar za kaj takega zaenkrat ni govora.
Lip-Bu Tan se je dotaknil tudi prihodnjih razvojnih korakov. Po njegovih besedah so na načrt razvoja že uvrščena tudi vozlišča naslednje generacije, imenovana 10A in 7A, ki bosta delovali z litografijo 1 nm oziroma 0,7 nm. Podjetje posveča veliko pozornosti temu, da bi z vsakim novim vozliščem razvoj ostal nenehen in stabilen, tako da bi lahko zanesljivo in stabilno zadovoljevalo ne le notranje potrebe, ampak tudi povpraševanje na trgu. Slednje je izjemno pomembno, da bo Intel Foundry v skladu z načrti v letu 2027 dosegel prag rentabilnosti, od takrat naprej pa začel ustvarjati znatnejši dobiček. Stabilno in zanesljivo ohranjanje tempa razvoja litografije je z vidika naročnikov izjemno pomembno, saj se partnerji brez lastnih tovarn, ki načrtujejo čipe, želijo opreti na pogodbenega proizvajalca polprevodnikov, na katerega je mogoče stalno računati. TSMC se je že izkazal, kmalu pa lahko Intel Foundry pokaže, česa je sposoben v vlogi pogodbenega proizvajalca polprevodnikov.
