TSMC je po najnovejših informacijah pred kratkim dosegel zelo pomemben mejnik pri svoji najnaprednejši tehnologiji izdelave, vozlišču N2 razreda 2 nm: menda lahko zdaj na mesečni ravni začnejo izdelovati 20.000 silicijevih rezin s to tehnologijo, kar je precejšnja količina, a še vedno daleč od povsem dosežene proizvodne zmogljivosti. Vozlišče N2 je v večjem obsegu v množično proizvodnjo doslej vstopilo le v enem obratu, in sicer v tajvanskem obratu FAB 20, vendar tehnologijo N2 podpira skupaj pet obratov, uvajanje N2 pa se je začelo v četrtem četrtletju lanskega leta.
Okoli tehnologije N2 nastaja več pomembnih razvojnih projektov, na primer strežniški procesorji AMD EPYC s kodnim imenom »Venice«, ki jih je AMD napovedal pred kratkim, pa tudi Apple uporablja TSMC-jevo vozlišče N2 za izdelavo čipov SoC A20 Pro, ki bodo osnova iPhona 18 Pro. Poleg tega je številna druga podjetja zaupala najsodobnejši TSMC-jevi proizvodni tehnologiji: mnogi bodo na osnovi N2 izdelovali najrazličnejše čipe. Po prejšnji TSMC-jevi napovedi je pri vozlišču N2 prišlo do štirikrat več postopkov »tape-out« kot pri vozlišču N3 razreda 3 nm, kar lepo kaže, koliko večje je zanimanje in povpraševanje po novi tehnologiji. Faza »tape-out« sicer označuje postopek, katerega rezultat so iz digitalnih načrtov izdelani otipljivi čipi.
Čeprav je povpraševanje po N2 ogromno, z vidika prihodkov znotraj TSMC-ja zaenkrat še nima odločilne vloge: prihodki iz N2 predstavljajo le 3 % celotnih prihodkov TSMC-ja, medtem ko ima N3 30-odstotni, N5 pa 33-odstotni delež, kar pomeni, da slednji prinaša TSMC-ju največ denarja, vendar to ne bo trajalo dolgo. Zanimanje in povpraševanje po N2 sta izjemna, zato bo njegova sposobnost ustvarjanja prihodkov hitro močno zrasla, ko se bo začela množična proizvodnja pomembnih čipov.
Sam N2 prinaša velik korak naprej v primerjavi z N3, in sicer predvsem zaradi uvedbe tehnologije tranzistorjev GAAFET, kar pomeni, da je pri enaki kompleksnosti in enaki porabi mogoče doseči 15-odstotno povečanje zmogljivosti ali pa enako zmogljivost pri enaki kompleksnosti z do 30 % manjšo porabo. Hkrati se povečuje tudi gostota tranzistorjev, kar pomeni, da je na dano površino mogoče stlačiti več tranzistorjev, pri enakem številu tranzistorjev pa lahko nastanejo manjši čipi kot pri N3.
Intelov proces 18A, ki velja za tekmeca N2, danes deluje s podobno proizvodno zmogljivostjo, saj obrati, ki se nahajajo v Phoenixu v Arizoni in Hillsboru v Oregonu, na mesečni ravni lahko začnejo izdelovati 30.000 silicijevih rezin.
